[發明專利]一種提升模擬版圖后端驗證可靠性的方法在審
| 申請號： | 201410840475.1 | 申請日： | 2014-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN105787145A | 公開（公告）日： | 2016-07-20 |
| 發明（設計）人： | 李秋敏 | 申請（專利權）人： | 鉅泉光電科技（上海）股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 200120 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提升 模擬 版圖 后端 驗證 可靠性 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種提升模擬版圖后端驗證可靠性的方法，其特征在于：
基于底層功能模塊的外形確定上層模塊的平面圖，底層功能模塊進 行模擬版圖設計，同時上層模塊的版圖設計根據底層功能模塊的設計進 展適時進行連線工作；
進行后端驗證，包括設計規則檢查、版圖原理圖一致性檢查和電氣 規則檢查；
若后端驗證符合要求，提取寄生參數進行底層功能模塊后仿真和上 層模塊后仿真，以進一步核實在版圖中的參數以及寄生耦合產生的對電 路性能的影響。
2.根據權利要求1所述提升模擬版圖后端驗證可靠性的方法，其 特征在于，在上層模塊與底層功能模塊進行連線過程中，支持對模擬版 圖設計的修改。
3.根據權利要求1或2所述提升模擬版圖后端驗證可靠性的方法， 其特征在于，在后端驗證過程中，版圖原理圖一致性檢查包括：
同時檢查電阻的阻值和寬、長參數,以及電容的容值、寬、長和面 積參數。
4.根據權利要求3述提升模擬版圖后端驗證可靠性的方法，其特 征在于，在后端驗證過程中，版圖原理圖一致性檢查進一步包括：
檢查電路里的屏蔽線是否懸空。
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