[發(fā)明專(zhuān)利]一種消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410839948.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105789135A | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉濤;黃芳;楊海玩 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/8247 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/8247;H01L21/02;H01L21/265 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 消除 鳥(niǎo)嘴 效應(yīng) 方法 | ||
1.一種消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,包括以下步驟:
提供一半導(dǎo)體襯底,在襯底的上表面自下而上依次制備一層襯墊 氧化層和一層介質(zhì)層,依次部分刻蝕所述介質(zhì)層和所述襯墊氧化層至 所述襯底中,于所述襯底中形成溝槽;
進(jìn)行傾斜離子注入工藝,以在所述溝槽底部及其側(cè)壁生成一層阻 擋層后,去除位于所述溝槽底部的阻擋層,并保留覆蓋在所述溝槽側(cè) 壁上的阻擋層;
制備第一氧化層充滿所述溝槽后,依次去除剩余的介質(zhì)層和剩余 的襯墊氧化層;
在暴露的襯底表面制備一層第二氧化層。
2.如權(quán)利要求1所述的消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,采 用氮離子進(jìn)行所述傾斜離子注入工藝。
3.如權(quán)利要求2所述的消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,所 述氮離子注入的濃度大于1015/cm2。
4.如權(quán)利要求2所述的消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,采 用雙向傾斜角度注入離子至所述襯底中。
5.如權(quán)利要求4所述的消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,注 入的氮離子與襯底上表面的夾角為35°~55°。
6.如權(quán)利要求1所述的消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,采 用干法刻蝕工藝去除所述剩余的介質(zhì)層,采用濕法清洗工藝去除所述 剩余的襯墊氧化層。
7.如權(quán)利要求1所述的消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,采 用光刻工藝及刻蝕工藝去除溝槽底部的阻擋層。
8.如權(quán)利要求7所述的消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,所 述刻蝕工藝為干法刻蝕。
9.如權(quán)利要求1所述的消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,采 用爐管生長(zhǎng)工藝制備所述第一氧化層和第二氧化層。
10.如權(quán)利要求1所述的消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法,其特征在于,所 述襯底為硅襯底。
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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