[發(fā)明專利]一種SiC/石墨烯核殼結(jié)構(gòu)納米材料的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410834823.4 | 申請日: | 2014-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN104495850A | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黃小蕭;閆旭;溫廣武;張曉東;夏龍;費連東 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業(yè)大學;威海云山科技有限公司 |
| 主分類號: | C01B31/36 | 分類號: | C01B31/36;C01B31/04;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 150001黑龍江*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 sic 石墨 烯核殼 結(jié)構(gòu) 納米 材料 制備 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及材料技術領域,尤其涉及的是一種SiC/石墨烯核殼結(jié)構(gòu)納米材料的制備方法。
背景技術
在眾多的半導體材料中,寬帶隙碳化硅(SiC)半導體材料因其力學性能優(yōu)異、熱傳導率高、化學惰性強等優(yōu)點倍受關注。同時,一維SiC納米材料由于在空間的兩個維度上受納米尺寸限制,從而表現(xiàn)出不同于塊體材料的一些特性,所以在力學、電學、光學、場發(fā)射、光催化等方面具有與眾不同的性能。但是,如果僅僅只用SiC納米線做成連接線或集成電路,并不滿足高性能方面的要求。自從2004年,石墨烯發(fā)現(xiàn)以來,由于石墨烯奇特的電子結(jié)構(gòu)和電學性質(zhì)受到研究者的廣泛關注。因此,如果在SiC納米線表面包覆一層或多層的石墨烯,結(jié)合二者優(yōu)點就能更廣泛的用在微電子器件中,滿足一些高性能應用領域的需求。
最近幾年,有些研究者已經(jīng)對SiC納米材料表面包覆石墨烯的核殼結(jié)構(gòu)有了初步的研究。現(xiàn)有制備方法主要有用SiC納米顆粒和氯氣的反應生成石墨烯,但由于氯氣有毒同時反應生成的四氯化碳也有腐蝕性,污染環(huán)境。同時,反應的氣氛需要控制氣體的流量和氣氛爐的溫度和壓力,反應條件苛刻。也有直接使用SiC納米材料外延生長石墨烯,但此方法石墨烯的缺陷多,容易脫落。
還有用納米纖維做模板生成的納米線SiC/C的核殼結(jié)構(gòu),但此種方法對于外層的石墨烯的層數(shù)不易于控制,還容易生成石墨或生成SiO2中間結(jié)構(gòu)的三層結(jié)構(gòu)材料。
采用化學氣相沉積在SiC納米材料表面沉積石墨烯,或者先在SiC納米材料表面吸附N原子,再用N原子去結(jié)合沉積來的石墨烯,但此種方法制備得到的產(chǎn)品中雜質(zhì)N原子多,影響性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決現(xiàn)有SiC納米核殼結(jié)構(gòu)材料的制備方法反應條件苛刻,生成核殼結(jié)構(gòu)材料中的雜質(zhì)元素含量高的問題,而提供一種SiC/石墨烯核殼結(jié)構(gòu)納米材料的制備方法。
本發(fā)明技術方案如下:
一種SiC/石墨烯核殼結(jié)構(gòu)納米材料的制備方法,包括以下步驟:
A1、將SiC置于加熱爐中加熱至400~650℃進行除碳處理,然后將加熱后的SiC浸泡到HF溶液中20~26小時,得到預處理后的SiC;
A2、使用去離子水反復沖洗預處理后的SiC,過濾后放入干燥箱干燥,得到所需的SiC;
A3、稱量金屬粉或其化合物,所述金屬粉為Ag、Ni、Zn之一或其組合;
A4、在石墨紙上扎孔,得到扎孔后的石墨紙,依次在石墨坩堝的底部鋪放金屬粉或其化合物、扎孔后的石墨紙、SiC和石墨紙,蓋上坩堝蓋,然后將石墨坩堝放入到氣氛壓力燒結(jié)爐中,在1200℃~1500℃的溫度下保溫1~4小時,得到SiC/石墨烯核殼結(jié)構(gòu)納米材料。
所述的制備方法,所述除碳處理時間為4個小時。
所述的制備方法,所述步驟A3中所述化合物為氯化物。
所述的制備方法,所述HF溶液的濃度為5vol%~10vol%。
所述的制備方法,所述步驟A2過濾后放入干燥箱中,60℃,干燥48小時。
所述的制備方法,所述步驟A2中得到的SiC呈中性,不含雜質(zhì)。
所述的制備方法,所述步驟A4中,在SiC和金屬粉或其化合物的總體積中,金屬粉或其化合物占的總體積分數(shù)為40%。
所述的制備方法,所述步驟A4中,將石墨坩堝放入到氣氛壓力燒結(jié)爐中,在1200℃~1500℃的溫度下保溫1~4小時,壓力在0.3~0.5MPa。
所述的制備方法,所述SiC為SiC粉體、SiC纖維或SiC納米線;
這種方法使金屬粉或其化合物(Ag、Ni、Zn等)在一定的條件,先吸附在SiC的表面,在一定的反應溫度和時間的條件下,與SiC表面的Si反應,帶走Si原子,剩下C網(wǎng)絡,再在一定的條件下轉(zhuǎn)變成石墨烯。由于整個反應過程中,是在氣體保護條件下,因此不含雜質(zhì)元素。而且通過控制溫度和保溫時間,就能控制金屬粉或其化合物(Ag、Ni、Zn等)和SiC表面的反應深度,因此可以控制殼層的厚度。本發(fā)明制備得到的SiC/石墨烯核殼結(jié)構(gòu)納米材料主要應用在微電子集成電路和電子設備中。
附圖說明
圖1為實施例二制備得到的SiC/石墨烯核殼結(jié)構(gòu)納米材料的XRD圖,其中1-實施例二得到的SiC/石墨烯核殼結(jié)構(gòu)納米材料的譜線,2-步驟二得到的SiC納米線材的譜線;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于哈爾濱工業(yè)大學;威海云山科技有限公司;,未經(jīng)哈爾濱工業(yè)大學;威海云山科技有限公司;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410834823.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)





