[發(fā)明專利]通訊設(shè)備金屬外殼及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410834789.0
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN105530788A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董明杰;郭麗芬;趙桂網(wǎng);劉晨岑;李孔林
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 劉兵;李婉婉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種通訊設(shè)備金屬外殼及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著金屬加工技術(shù)的發(fā)展，手機、平板電腦等移動通信設(shè)備，越來越傾 向選用金屬外殼，尤其是大面積的金屬外殼，但是電磁波不能穿透金屬，為 了達到良好的電信號效果，采用金屬外殼時需要在外殼上加工單條或多條狹 縫，并將天線設(shè)計在狹縫處。

在現(xiàn)有技術(shù)中，金屬外殼在表面裝飾過程中存在容易產(chǎn)生氣泡或溝槽的 問題，并且狹縫容易變形，從而在表面修飾后有明顯凹凸不平的問題，這些 問題都會影響手機殼表面修飾的平整一致性和全金屬質(zhì)感。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一目的在于提供一種通訊設(shè)備金屬外殼，該通訊設(shè)備金屬外 殼內(nèi)外表面平整，將其進一步用于表面裝飾過程中能夠避免產(chǎn)生溝槽和氣 泡，且狹縫不發(fā)生變形，從而能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性。

本發(fā)明的第二目的在于提供一種通訊設(shè)備金屬外殼的制備方法，通過本 發(fā)明的通訊設(shè)備金屬外殼的制備方法封膠后的金屬外殼在進一步的表面裝 飾過程中能夠避免產(chǎn)生溝槽和氣泡，且狹縫不發(fā)生變形，從而能夠保證金屬 外殼外觀上的平整一致性。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的發(fā)明人經(jīng)過深入的研究發(fā)現(xiàn)，在塑料支撐 層支撐金屬外殼的內(nèi)表面的狀態(tài)下，通過在金屬外殼的狹縫涂布膠黏劑，并 進行流平、固化，使涂布的膠黏劑填充滿所述狹縫，從而能夠使得封膠后的 金屬外殼在表面裝飾(電泳、微弧氧化、陽極氧化、硬質(zhì)陽極、噴涂等裝飾 方法)過程中有效地避免產(chǎn)生溝槽和氣泡，且在封膠和表面裝飾過程中狹縫 也不發(fā)生變形，從而能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致性。由此，提供了 以下的發(fā)明。

也即，本發(fā)明提供一種通訊設(shè)備金屬外殼，其中，所述通訊設(shè)備金屬外 殼包括金屬底材、狹縫、覆蓋所述金屬底材內(nèi)表面的至少一部分的塑料支撐 層以及填充件；其中，所述狹縫貫穿所述金屬底材不貫穿所述塑料支撐層， 且所述狹縫位于所述塑料支撐層的部分的截面形狀為倒錐形、弧形、矩形和 倒梯形中的一種或多種；所述填充件填充所述狹縫，且由膠黏劑固化而得到。

本發(fā)明還提供一種通訊設(shè)備金屬外殼的制備方法，其中，該方法包括以 下步驟：

1)提供金屬外殼，所述金屬外殼包括金屬底材和附著在所述金屬底材 內(nèi)表面的至少一部分的塑料支撐層；

2)在附著有所述塑料支撐層的金屬底材區(qū)域內(nèi)形成一條以上的狹縫， 所述狹縫貫穿所述金屬底材且不貫穿所述塑料支撐層；

3)在所述狹縫中填充膠黏劑并流平、固化。

通過上述技術(shù)方案，能夠使得本發(fā)明的金屬外殼在表面裝飾(電泳、微 弧氧化、陽極氧化、硬質(zhì)陽極、噴涂等裝飾方法)過程中有效地避免產(chǎn)生溝 槽和氣泡，且狹縫也不發(fā)生變形，從而能夠保證金屬外殼外觀上的平整一致 性和全金屬質(zhì)感。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與 下面的具體實施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在 附圖中：

圖1是本發(fā)明實施例1加工的通訊設(shè)備金屬外殼的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例2加工的通訊設(shè)備金屬外殼的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例3加工的通訊設(shè)備金屬外殼的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例4加工的通訊設(shè)備金屬外殼的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明

1金屬底材

11狹縫

2塑料支撐層

3裝飾層

4、填充件

具體實施方式

以下對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細說明。應(yīng)當理解的是，此處所描 述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

本發(fā)明提供的通訊設(shè)備金屬外殼包括金屬底材、狹縫、覆蓋所述金屬底 材內(nèi)表面的至少一部分的塑料支撐層以及填充件；其中，所述狹縫貫穿所述 金屬底材不貫穿所述塑料支撐層，且所述狹縫位于所述塑料支撐層的部分的 截面形狀為倒錐形、弧形、矩形和倒梯形中的一種或多種；所述填充件填充 所述狹縫，且由膠黏劑固化而得到。

在本發(fā)明中，所述通訊設(shè)備例如可以為：手機、平板電腦、筆記本電腦 或藍牙耳機等。