[發明專利]一種形成有天線槽的電子產品金屬殼體及其制備方法

有效

• 申請號: 201410834560.7
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN105530785B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發明（設計）人: 蔣寶榮;廖重重;李愛華;陳梁
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H01Q1/22
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 金迪;李婉婉

技術領域

本發明涉及電子產品制備領域，具體地，涉及一種形成有天線槽的電子產品金屬殼體及其制備方法。

背景技術

目前，為解決機身信號屏蔽問題，電子產品如金屬手機多采用在手機后蓋上開天線槽并注塑的方法，如HTC ONE的上下兩條天線槽，iphone5/5s的側邊天線槽等。但是，前述通過在電子產品金屬殼體(如金屬手機后蓋)上開天線槽并注塑的方法對電子產品金屬殼體(如金屬手機機身)整體結構造成了一定破壞，影響了其外觀的整潔性及連續性。同時，電子產品金屬殼體(如手機后蓋)可見的塑膠也破壞了機身整體的金屬質感。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的在電子產品金屬殼體上開天線槽并注塑的方法影響電子產品金屬殼體外觀的整潔性及連續性，并破壞電子產品金屬殼體整體的金屬質感的缺陷，提供一種形成有天線槽的電子產品金屬殼體及其制備方法，本發明的電子產品金屬殼體中形成的天線槽外觀不可見，保證了電子產品金屬殼體外觀的整潔性及連續性，并使得電子產品金屬殼體整體的金屬質感不被破壞。

因此，為了實現上述目的，第一方面，本發明提供了一種形成有天線槽的電子產品金屬殼體，所述電子產品金屬殼體包括金屬層和硬質陽極氧化層，所述硬質陽極氧化層包裹在所述金屬層的表面，在厚度方向上天線槽貫穿所述電子產品金屬殼體的背面硬質陽極氧化層和金屬層，并使得正面硬質 陽極氧化層的內側暴露，且所述天線槽中填充有非導電材料。

第二方面，本發明提供了一種形成有天線槽的電子產品金屬殼體的制備方法，所述方法包括以下步驟：

(1)將金屬層依次進行硬質陽極氧化處理和油墨噴涂處理，以分別形成硬質陽極氧化層和油墨層；

(2)在經步驟(1)處理所得產品的背面形成天線槽，使得在厚度方向上所述天線槽貫穿所述產品的背面油墨層、背面硬質陽極氧化層和金屬層，并使得正面硬質陽極氧化層的內側暴露；

(3)去除油墨層，并在天線槽中填充非導電材料。

第三方面，本發明提供了上述方法制備得到的電子產品金屬殼體。

本發明的電子產品金屬殼體中形成的天線槽外觀不可見，電子產品金屬殼體的外觀面表層未曾遭到破壞，外觀面整潔光滑，能夠保持電子產品金屬殼體外觀的整潔性及連續性，并使得電子產品金屬殼體整體的金屬質感不被破壞。

本發明的其它特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

圖1是本發明實施例1中鐳雕(深度鐳雕)后鋁合金殼體的剖面結構示意圖。

圖2是本發明實施例1中蝕刻后鋁合金殼體的剖面結構示意圖。

圖3是本發明實施例1中去除油墨層后鋁合金殼體的剖面結構示意圖。

圖4是本發明實施例1中鋁合金片硬質陽極氧化處理后(左圖)以及油墨噴涂處理后(右圖)的圖片。

圖5是本發明實施例1中鋁合金殼體鐳雕后的圖片。

圖6是本發明實施例1中鋁合金殼體填膠后的正面圖。

圖7是本發明實施例5中鐳雕(正常鐳雕)后鋁合金殼體的結構示意圖。

附圖標記說明

1鋁合金層2硬質陽極氧化層3油墨層4深度鐳雕的天線槽狹縫5天線槽6正常鐳雕的天線槽狹縫

具體實施方式

以下對本發明的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發明，并不用于限制本發明。

第一方面，本發明提供了一種形成有天線槽的電子產品金屬殼體，所述電子產品金屬殼體包括金屬層和硬質陽極氧化層，硬質陽極氧化層包裹在金屬層的表面，在厚度方向上天線槽貫穿電子產品金屬殼體的背面硬質陽極氧化層和金屬層，并使得正面硬質陽極氧化層的內側暴露，且天線槽中填充有非導電材料。

本發明的電子產品金屬殼體中，優選情況下，以所述電子產品金屬殼體的背面所對應的天線槽的開口為上部開口，天線槽的剖面結構為上部開口大下部開口小的梯形結構，且上部開口的寬度為3-15mm，進一步優選為3-6mm；下部開口的寬度為1-3mm，進一步優選為1-1.6mm。

本發明的電子產品金屬殼體中，優選情況下，金屬層的厚度為0.5-1.5mm，進一步優選為0.5-0.8mm；所述硬質陽極氧化層的厚度為0.02-0.06mm，進一步優選為0.04-0.06mm。

本發明的電子產品金屬殼體中，優選情況下，金屬層為鋁合金層。

本發明的電子產品金屬殼體中，優選情況下，電子產品金屬殼體為手機金屬外殼或平板電腦金屬外殼。