[發明專利]一種二極管封帽方法及封帽模具在審
| 申請號: | 201410833005.2 | 申請日: | 2015-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN104505348A | 公開(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發明(設計)人: | 陳國輝;陳林;向明軍;周斌 | 申請(專利權)人: | 貴州雅光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 貴陽中新專利商標事務所 52100 | 代理人: | 劉楠 |
| 地址: | 550018 貴*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 方法 模具 | ||
技術領域
本發明涉及一種二極管封帽方法及封帽模具,屬于電子元件加工制作技術領域。
背景技術
在現在電子行業二極管的制作過程中,二極管的上蓋與底座的連接是否牢固將極大影響二極管的質量,然現有的技術中沒有二極管上蓋與底座的連接專用模具及科學的連接方法。
發明內容
本發明的目的是:提供一種二極管封帽方法及封帽模具,能快速實現二極管的封帽,以克服現有技術的不足。
本發明的技術方案
一種二極管封帽方法,該方法采用將二極管的上蓋的引線管和底座的引線柱分別插入上模具的通孔一和下模具的凹槽內,使得二極管的上蓋和底座分別與上模具和下模具固定,然后將上模具疊放在下模具上并形成整體并套入套管內,采用壓模機分別擠壓上、下模具,從而完成對二極管的封帽。
前述的一種二極管封帽方法中,所述上模具的豎截面為“凸”字結構,沿著上模具的中心線設有通孔一,通孔一的直徑為上蓋的引線管外徑一致。
前述的一種二極管封帽方法中,所述下模具的豎截面為“凸”字結構,在下模具凸臺的中心線上設置凹槽,凹槽的直徑為底座的引線柱外徑一致且凹槽深度大于引線柱長度。
前述的一種二極管封帽方法中,所述套筒由塑料制成的圓筒結構,該套筒的通孔二的豎截面為“凸”字結構,其中通孔二的頂部直徑與上模具的凸臺部分直徑一致,通孔二的底部直徑與上、下模具的底部直徑一致。
一種二極管封帽模具,包括上模具和下模具,沿著上模具中心線上設置與引線管配合的通孔一,在下模具凸臺的中心線上設置與引線柱配合的凹槽,上模具疊放在下模具上形成整體并套入套筒內。
前述的一種二極管封帽模具中,所述上模具的豎截面為“凸”字結構,通孔一的直徑為上蓋的引線管外徑一致。
前述的一種二極管封帽模具中,所述下模具的豎截面為“凸”字結構,凹槽的直徑為底座的引線柱外徑一致且凹槽深度大于引線柱長度。
前述的一種二極管封帽模具中,所述套筒為圓筒結構,該套筒的通孔二的豎截面為“凸”字結構,其中通孔二的頂部直徑與上模具的凸臺部分直徑一致,通孔二的底部直徑與上模具、下模具的底部直徑一致。
由于采用了上述技術方案,與現有技術相比,本發明通過上、下模具中的通孔一和凹槽,分別實現與上蓋的引線管和底座的引線柱連接實現模具與二極管的配合,然后將上述整體放置在套筒內,從而保證二極管在封帽中尺寸定位精確,本發明原理結構簡單,制作方便,實用性強。
附圖說明
附圖1為本發明中套筒的結構示意圖;
附圖2為本發明中上模具的結構示意圖;
附圖3為本發明中下模具的結構示意圖;
附圖4為本發明中待加工二極管的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明進一步的詳細說明,但不作為對本發明的任何限制。
本發明的實施例:一種二極管封帽方法,該方法采用將二極管的上蓋的引線管和底座的引線柱分別插入上模具的通孔一和下模具的凹槽內,使得二極管的上蓋和底座分別與上模具和下模具固定,然后將上模具疊放在下模具上并形成整體并套入套管內,采用壓模機同步擠壓上、下模具,壓緊后采用電阻焊的原理完成對二極管的封帽。
其中該上模具的豎截面為“凸”字結構,沿著上模具的中心線設有通孔一,通孔一的直徑為上蓋的引線管外徑一致,模具的豎截面為“凸”字結構,在下模具凸臺的中心線上設置凹槽,凹槽的直徑為底座的引線柱外徑一致且凹槽深度大于引線柱長度,該套筒由塑料制成的圓筒結構,該套筒的通孔二的豎截面為“凸”字結構,其中通孔二的頂部直徑與上模具的凸臺部分直徑一致,通孔二的底部直徑與上、下模具的底部直徑一致。
根據上述方法所需的一種二極管封帽模具,如附圖所示,包括上模具1和下模具2,沿著上模具1中心線上設置與引線管7配合的通孔一3,該上模具1的豎截面為“凸”字結構,通孔一3的直徑a為上蓋9的引線管7外徑e一致,在下模具2凸臺的中心線上設置與引線柱8配合的凹槽4,該下模具2的豎截面為“凸”字結構,凹槽4的直徑b為底座10的引線柱8外徑f一致且凹槽4深度大于引線柱8長度,上模具1疊放在下模具2上形成整體并套入套筒5內,該套筒5為圓筒結構,該套筒5的通孔二6的豎截面為“凸”字結構,其中通孔二6的頂部直徑g與上模具1的凸臺部分直徑一致,通孔二6的底部直徑d與上模具、下模具的底部直徑c一致。
使用時,將引線管和引線柱分部插入通孔一和凹槽內,實現二極管與模具的配合,然后將上模具疊放在下模具上形成整體并套入套筒內,然后采用壓模機同步擠壓上、下模具,壓緊后采用電阻焊的原理完成對二極管的封帽。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于貴州雅光電子科技股份有限公司,未經貴州雅光電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410833005.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:二極管自動梳條機的轉移裝置
- 下一篇:一種多注陰極燈絲刻蝕方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





