[發(fā)明專利]一種二極管封帽方法及封帽模具在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410833005.2 | 申請(qǐng)日: | 2015-08-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104505348A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-07-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳國(guó)輝;陳林;向明軍;周斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 貴州雅光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/56 | 分類號(hào): | H01L21/56 |
| 代理公司: | 貴陽(yáng)中新專利商標(biāo)事務(wù)所 52100 | 代理人: | 劉楠 |
| 地址: | 550018 貴*** | 國(guó)省代碼: | 貴州;52 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二極管 方法 模具 | ||
1.一種二極管封帽方法,其特征在于:該方法采用將二極管的上蓋的引線管和底座的引線柱分別插入上模具的通孔一和下模具的凹槽內(nèi),使得二極管的上蓋和底座分別與上模具和下模具固定,然后將上模具疊放在下模具上并形成整體并套入套管內(nèi),采用壓模機(jī)同步擠壓上、下模具,壓緊后采用電阻焊的原理完成對(duì)二極管的封帽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管封帽方法,其特征在于:所述上模具的豎截面為“凸”字結(jié)構(gòu),沿著上模具的中心線設(shè)有通孔一,通孔一的直徑為上蓋的引線管外徑一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管封帽方法,其特征在于:所述下模具的豎截面為“凸”字結(jié)構(gòu),在下模具凸臺(tái)的中心線上設(shè)置凹槽,凹槽的直徑為底座的引線柱外徑一致且凹槽深度大于引線柱長(zhǎng)度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種二極管封帽方法,其特征在于:所述套筒由塑料制成的圓筒結(jié)構(gòu),該套筒的通孔二的豎截面為“凸”字結(jié)構(gòu),其中通孔二的頂部直徑與上模具的凸臺(tái)部分直徑一致,通孔二的底部直徑與上、下模具的底部直徑一致。
5.一種二極管封帽模具,包括上模具(1)和下模具(2),其特征在于:沿著上模具(1)中心線上設(shè)置與引線管(7)配合的通孔一(3),在下模具(2)凸臺(tái)的中心線上設(shè)置與引線柱(8)配合的凹槽(4),上模具(1)疊放在下模具(2)上形成整體并套入套筒(5)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種二極管封帽模具,其特征在于:所述上模具(1)的豎截面為“凸”字結(jié)構(gòu),通孔一(3)的直徑(a)為上蓋(9)的引線管(7)外徑(e)一致。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種二極管封帽模具,其特征在于:所述下模具(2)的豎截面為“凸”字結(jié)構(gòu),凹槽(4)的直徑(b)為底座(10)的引線柱(8)外徑(f)一致且凹槽(4)深度大于引線柱(8)長(zhǎng)度。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種二極管封帽模具,其特征在于:所述套筒(5)為圓筒結(jié)構(gòu),該套筒(5)的通孔二(6)的豎截面為“凸”字結(jié)構(gòu),其中通孔二(6)的頂部直徑(g)與上模具(1)的凸臺(tái)部分直徑一致,通孔二(6)的底部直徑(d)與上模具、下模具的底部直徑(c)一致。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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