[發(fā)明專利]芝麻軟糖及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410831858.2 | 申請日： | 2014-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN104431266A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 文吉道 | 申請（專利權(quán)）人： | 文吉道 |
| 主分類號： | A23G3/54 | 分類號： | A23G3/54;A23G3/48 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120 | 代理人： | 張二群 |
| 地址： | 100000 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芝麻 軟糖 及其 制作方法 | ||
1.一種芝麻軟糖，其特征在于：由條狀的糖體以二維螺旋線的旋繞形式盤卷成餅狀，所述糖體由糖漿層（1）和芝麻層（2）組成，盤卷時糖漿層（1）位于芝麻層（2）外并將芝麻層（2）包裹住；所述糖漿層（1）由重量比為24～26:31的糖漿和淀粉糊組成。
2.如權(quán)利要求１所述的芝麻軟糖的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
1）將白砂糖與麥芽糖的混合物在140℃～150℃的溫度下熬制成糖漿，白砂糖與麥芽糖的重量比為7～8:5；
2）將淀粉與水調(diào)制成糊狀，淀粉與水的重量比為3～4:28，并將該淀粉糊在20～25℃的溫度下攪拌10～12分鐘；
3）將步驟1）中所述糖漿緩慢倒入步驟2）中所述的淀粉糊中，糖漿與淀粉糊的重量比為24～26:31，翻炒40～50分鐘；
4）將步驟3）中的混合物倒在事先鋪好的芝麻上，并將該混合物制成餅狀；
5）將步驟4）中所述的一面沾有芝麻的糖餅卷成條狀，成卷時糖餅在外芝麻在內(nèi)，糖餅將芝麻包裹住；將成卷的糖餅切片，即得如權(quán)利要求1所述的芝麻軟糖。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芝麻軟糖的制作方法，其特征在于所述步驟4）中將混合物制成餅狀的方式為拍打或搟壓。
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