[發明專利]芝麻軟糖及其制作方法

在審

• 申請號: 201410831858.2
• 申請日: 2014-12-29
• 公開（公告）號: CN104431266A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 文吉道
• 申請（專利權）人: 文吉道
• 主分類號: A23G3/54
• 分類號: A23G3/54;A23G3/48
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 張二群

技術領域

本發明涉及食品技術領域。

背景技術

芝麻糖是中國的傳統食品，傳統芝麻糖以飴糖為原料，并加入烘干后的芝麻，經過成型和切片而制成。芝麻糖有長圓筒形、條形或平板形等形狀，其顏色為乳白色，體亮晶明，香甜酥脆，味道可口，營養豐富，并有和胃順氣、止咳和醫治便秘等作用，因此深受人民群眾的喜愛。

申請號為201210403960.3的中國專利公開了一種“花生芝麻糖及其制備方法”，其在傳統芝麻糖中加入了花生，得到了味道更好、營養更佳的花生芝麻糖。

申請號為99112757.9的中國專利公開了一種“酥芯芝麻軟糖卷及其生產方法”，該專利產品的外皮雖為軟糖，但夾心依然為酥芯，因此口感上還是以酥脆為主。

可以看出，以上專利提到的都是口感酥脆的酥糖，也就是說現有技術中的芝麻糖在口感上較為單一，缺少多樣性。

發明內容

本發明要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，提供一種芝麻軟糖及其制作方法，該芝麻軟糖以糖皮包裹芝麻，并卷曲成餅狀，具有口感柔軟、香味怡人、回味久遠、唇齒留香的特點，解決了現有芝麻糖以酥脆為主，口感單一的問題。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：一種芝麻軟糖，它由條狀的糖體以二維螺旋線的旋繞形式盤卷成餅狀，所述糖體由糖漿層和芝麻層組成，盤卷時糖漿層位于芝麻層外并將芝麻層包裹住，其中糖漿層由重量比為24～26:31的糖漿和淀粉糊組成，因此糖體口感柔軟，不同于以往酥脆的感覺。

上述芝麻軟糖的制作方法，它包括以下步驟：

1）將白砂糖與麥芽糖的混合物在140℃～150℃的溫度下熬制成糖漿，白砂糖與麥芽糖的重量比為7～8:5；

2）將淀粉與水調制成糊狀，淀粉與水的重量比為3～4:28，并將該淀粉糊在20～25℃的溫度下攪拌10～12分鐘；

3）將步驟1）中所述糖漿緩慢倒入步驟2）中所述的淀粉糊中，糖漿與淀粉糊的重量比為24～26:31，翻炒40～50分鐘；

4）將步驟3）中的混合物倒在事先鋪好的芝麻上，并將該混合物制成餅狀；

5）將步驟4）中所述的一面沾有芝麻的糖餅卷成條狀，成卷時糖餅在外芝麻在內，糖餅將芝麻包裹住；將成卷的糖餅切片，即得本發明的芝麻軟糖。

作為優選，步驟4）中將混合物制成餅狀的方式為拍打或搟壓。

采用上述技術方案所產生的有益效果在于：本發明提供了一種芝麻軟糖及其制作方法，該芝麻軟糖以糖皮包裹芝麻，并通過卷曲形成餅狀，其口感柔軟，香味怡人，回味久遠，唇齒留香，不同于以酥脆口感為主的現有芝麻糖，給消費者提供了更多選擇。

附圖說明

圖1是本發明芝麻軟糖的結構示意圖。

圖中：1、糖漿層；2、芝麻層。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

實施例1：

如圖1所示，一種芝麻軟糖，它由條狀的糖體以二維螺旋線的旋繞形式盤卷成餅狀，所述糖體由糖漿層1和芝麻層2組成，盤卷時糖漿層1位于芝麻層2外并將芝麻層2包裹住。

上述芝麻軟糖的制作方法，它包括以下步驟：

1）取白砂糖7.5斤和麥芽糖5斤，混合，在140℃～150℃溫度下熬制成糖漿；

2）將1.5斤淀粉加入14斤水中調制成糊狀，并在20～25℃的溫度下攪拌10～12分鐘；

3）將步驟1）中的糖漿緩慢倒入步驟2）中的淀粉糊中，并翻炒40～50分鐘；

4）將步驟3）中的混合物倒在事先鋪好的芝麻上，芝麻量可酌情擬定，通過拍打或搟壓將糖漿淀粉混合物制成餅狀；

5）將步驟4）中所述的一面沾有芝麻的糖餅卷成條狀，并將其切片，即得芝麻軟糖。

實施例2：

與實施例1類似，只是步驟1）中白砂糖為7斤，步驟2）中的淀粉為2斤。

實施例3：

與實施例1類似，只是步驟1）中白砂糖為8斤。

該芝麻軟糖以糖皮包裹芝麻，并通過卷曲形成餅狀，結構獨特，其口感柔軟，香味怡人，回味久遠，唇齒留香，不同于以酥脆口感為主的現有芝麻糖，給消費者提供了更多選擇。