[發明專利]芝麻酥的制備方法及所制得的芝麻酥

在審

• 申請號: 201410831787.6
• 申請日: 2014-12-29
• 公開（公告）號: CN104431261A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 文吉道
• 申請（專利權）人: 文吉道
• 主分類號: A23G3/48
• 分類號: A23G3/48
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 李榮文

技術領域

本發明涉食品制備技術領域。

背景技術

《酥糖》：始于明萬歷，盛于清乾隆年間，傳統工藝，古法秘制。芝麻酥原起始北京，北京酥糖的一種，屬老北京傳統糕點，香酥可口，深受廣大消費者的喜愛。芝麻酥的種類和制作工藝多種多樣，因而市場上出現了各種各樣的芝麻酥，口味、口感、芝麻酥的結構各有不同。

申請號為201310426706.X，發明名稱為一種黑芝麻酥糖的中國專利申請，其公開了一種黑芝麻酥糖，包含黑芝麻、麥芽糖、白沙糖、植物油；其中質量百分比：黑芝麻占50-65%、麥芽糖占20-25%、白沙糖占15-20%，其余為植物油；制作時，先將麥芽糖、白沙糖加水熬成糊狀物；再加入黑芝麻，混合均勻；再經植物油油炸2-3?分鐘即可。該黑芝麻酥糖酥脆香甜、營養豐富，但是其屬于油炸食品，油炸食品不易消化，比較油膩，容易引起胃病，出現肥胖，經常食用油炸食品對身體健康極為不利。而且，其采用整粒芝麻的方式使得芝麻的營養成分不易吸收，因為芝麻仁外面有一層稍硬的膜，只有把它碾碎，其中的營養素才能被吸收。

另外，市場上現有的芝麻酥有的堅硬不酥脆，有的粘牙，有的甜膩，而且添加防腐劑及添加劑，不易多食。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種芝麻酥的制備方法及所制得的芝麻酥，該制備方法為純手工制作，制作過程中有嚴格的溫度控制、原料配比和操作步驟，不添加油和水，原料簡單，但制得的芝麻酥純天然，不添加任何的防腐劑及添加劑，保存期長，酥脆可口，不粘牙，入口松軟酥，香甜不膩，營養易吸收且外型美觀，深受消費者喜愛。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：一種芝麻酥的制備方法，包括下述步驟：

（1）炒芝麻：將白芝麻在轉爐中炒至焦黃，炒制溫度為140-160℃；

（2）芝麻面的制作：將步驟（1）中炒好的白芝麻與面粉，按白芝麻：面粉=42-50：8-10的重量比例混合并經過二次粉粹后，轉入電爐中，140-160℃加熱30-50分鐘，之后保持在110-130℃下，繼續加熱，待用；

（3）熬糖、拔糖：將白砂糖、麥芽糖放入鍋中，加火熬至150-170℃時出鍋，鋪在鋼板上，冷卻到70-90℃時，反復手工拔糖，拉拔15-20分鐘，拔至糖發白發虛即可；

（4）拔絲：取步驟（3）中拔好的糖置于步驟（2）中的110-130℃的芝麻面中，對折拔絲，折拔?6～11?次，之后從上述芝麻面中取出，放在案板上，手工按壓成形，包裝，即為成品；

各原料按重量百分比計為：白芝麻42-50%、面粉8-10%、白砂糖29-36%，麥芽糖11-14%。

優選的，芝麻酥的制備方法，包括下述步驟：

（1）炒芝麻：將白芝麻在轉爐中炒至焦黃，炒制溫度為150℃；

（2）芝麻面的制作：將步驟（1）中炒好的白芝麻與面粉，按白芝麻：面粉=43.5：8.7的重量比例混合并經過二次粉粹后，轉入電爐中，150℃加熱40分鐘，之后保持在120℃下，繼續加熱，待用；

（3）熬糖、拔糖：將白砂糖、麥芽糖放入鍋中，加火熬至160℃時出鍋，鋪在鋼板上，冷卻到80℃時，反復手工拔糖，拉拔15-20分鐘，拔至糖發白發虛即可；

（4）拔絲：取步驟（3）中拔好的糖置于步驟（2）中的120℃的芝麻面中，對折拔絲，折拔?8次，之后從上述芝麻面中取出，放在案板上，手工按壓成形，包裝，即為成品；

各原料按重量百分比計為：白芝麻43.5%、面粉8.7%、白砂糖34.8%，麥芽糖13%。

上述芝麻酥的制備方法所制得的芝麻酥，由以下原料按重量百分比組成：白芝麻42-50%、面粉8-10%、白砂糖29-36%，麥芽糖11-14%。

優選的，上述芝麻酥的制備方法所制得的芝麻酥，由以下原料按重量百分比組成：白芝麻43.5%、面粉8.7%、白砂糖34.8%，麥芽糖13%。