[發明專利]LED燈管制備方法及其制備的LED燈管和LED燈具

在審

• 申請號: 201410831226.6
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN105789422A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 陳宗烈;龔樸
• 申請（專利權）人: 江蘇豪邁照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧麗波;陳源

技術領域

本發明涉及照明技術領域，尤其涉及一種LED燈管的制備方法 及其制備的LED燈管和LED燈具。

背景技術

現有用于照明的LED燈管或燈具中，一般都使用金屬熱沉進行 散熱，LED芯片COB封裝基板貼裝在金屬熱沉上，不僅芯片貼裝面完 全不能出光，而且熱沉與燈罩或燈蓋結合部也阻擋光的引出。另外， 金屬熱沉通常采用鋁、銅、銀等貴金屬制備，這將導致LED燈管或燈 具的制造成本加大，而且在LED燈管或燈具廢棄之后金屬熱沉會對環 境造成污染，不利于環保。目前高光效LED芯片為氮鎵銦藍光系列， 其襯底材料主要為藍寶石，而藍寶石是非導熱材料，大大降低了金屬 熱沉的散熱效果。雖然LED芯片制成之后還可以再減薄甚至剝離襯 底，以增加這一面的導熱或出光，甚至不惜成本采取芯片倒裝(即芯 片正面貼裝在熱沉上)技術；但無論怎樣減薄或剝離，芯片上依然還 殘存藍寶石；何況剝離必然增加LED芯片的成本，普通照明用芯片量 大且要低成本，所以，一般都未采取襯底剝離，更少見到倒裝芯片制 作普通照明用的LED燈。

綜上，現有的采用金屬熱沉的LED燈管或燈具光引出角度小、 光引出效率低、散熱效果不好，并且制造成本高、不環保。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明使用玻璃熱沉來代替現有技術 的金屬熱沉作為LED燈管或燈具的散熱部件。

為實現上述目的，本發明提供一種LED燈管的制備方法，包括：

將LED芯片COB封裝基板與玻璃管裝配；

將納米級玻璃粉體從玻璃管開口填充到玻璃管內部空間中，并 充滿玻璃管內的所有空隙，形成燈管部件；以及

將上述燈管部件放入到恒溫箱中燒制，直至所述納米級玻璃粉 體轉變為透明玻璃體。

其中，所述納米級玻璃粉體通過以下步驟制成：

將重量占比分別為8％的Na₂O、1％的Al₂O₃、18％的B₂O₃和73％的 SiO₂均勻混合成玻璃材料，將該玻璃材料放入坩堝爐，熔制成為玻璃 液料，將所述玻璃液料拉絲制成玻璃纖維并粉碎，然后放入球磨壇進 行球磨，制成中心粒度為100至400納米的納米級玻璃粉體。

其中，在將玻璃材料放入坩堝爐之前，還包括在玻璃材料中摻 入二氧化鈦和三氧化二鐵的步驟。

其中，在將LED芯片COB封裝基板與玻璃管裝配之前，還包括 將納米級玻璃粉體和紅黃色熒光粉的懸浮液涂覆在LED芯片COB封裝 基板上，并在室溫條件下，自然干燥固化。

其中所述懸浮液通過將納米級玻璃粉體與紅黃色熒光粉、無水 乙醇混合并進行球磨來進行制備。

本發明還提供一種LED燈管，包括：LED芯片COB封裝基板、玻 璃管和玻璃熱沉，其中

LED芯片COB封裝基板與玻璃管裝配；

玻璃熱沉緊貼LED芯片COB封裝基板并充滿玻璃管內部所有的 空間；以及

所述玻璃熱沉是由納米級玻璃粉體經過恒溫箱燒制而成的透明 玻璃體。

其中，所述納米級玻璃粉體通過以下步驟制成：

將重量占比分別為8％的Na₂O、1％的Al₂O₃、18％的B₂O₃和73％的 SiO₂均勻混合成玻璃材料，并放入坩堝爐熔制成為玻璃液料，將所述 玻璃液料拉絲制成玻璃纖維，粉碎所述玻璃纖維并放入球磨壇進行球 磨，制成中心粒度為100至400納米的納米級玻璃粉體。

其中，所述LED芯片COB封裝基板的表面還覆有由納米級玻璃 粉體、紅黃色熒光粉組合燒制的厚度為50至150μm的半透明玻璃體。

進一步，還包括從玻璃管開口引出的正極端子的引線和負極端 子的引線。

本發明還提供一種LED燈具，該LED燈具包括外殼、玻璃蓋板、 和上述的LED燈管，其中，該LED燈管裝配在外殼和玻璃蓋板內部。