[發明專利]LED燈管制備方法及其制備的LED燈管和LED燈具

在審

• 申請號: 201410831226.6
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN105789422A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 陳宗烈;龔樸
• 申請（專利權）人: 江蘇豪邁照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧麗波;陳源

1.一種LED燈管的制備方法，包括：

將LED芯片COB封裝基板與玻璃管裝配；

將納米級玻璃粉體從玻璃管開口填充到玻璃管內部空間中，并 充滿玻璃管內的所有空隙，形成燈管部件；以及

將上述燈管部件放入到恒溫箱中燒制，直至所述納米級玻璃粉 體轉變為透明玻璃體。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述納米級玻璃粉體通 過以下步驟制成：

將重量占比分別為8％的Na₂O、1％的Al₂O₃、18％的B₂O₃和73％的 SiO₂均勻混合成玻璃材料，將該玻璃材料放入坩堝爐，熔制成為玻璃 液料，將所述玻璃液料拉絲制成玻璃纖維并粉碎，然后放入球磨壇進 行球磨，制成中心粒度為100至400納米的納米級玻璃粉體。

3.根據權利要求2所述的方法，其中，在將玻璃材料放入坩堝 爐之前，還包括在玻璃材料中摻入二氧化鈦和三氧化二鐵的步驟。

4.根據權利要求2或3所述的方法，其中，在將LED芯片COB 封裝基板與玻璃管裝配之前，還包括將納米級玻璃粉體和紅黃色熒光 粉的懸浮液涂覆在LED芯片COB封裝基板上，并在室溫條件下，自然 干燥固化。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述懸浮液通過將納米級 玻璃粉體與紅黃色熒光粉、無水乙醇混合并進行球磨來進行制備。

6.一種LED燈管，包括：LED芯片COB封裝基板、玻璃管和玻璃 熱沉，其中

LED芯片COB封裝基板與玻璃管裝配；

玻璃熱沉緊貼LED芯片COB封裝基板并充滿玻璃管內部所有的 空間；以及

所述玻璃熱沉是由納米級玻璃粉體經過恒溫箱燒制而成的透明 玻璃體。

7.根據權利要求6所述的LED燈管，其中，所述納米級玻璃粉 體通過以下步驟制成：

將重量占比分別為8％的Na₂O、1％的Al₂O₃、18％的B₂O₃和73％的 SiO₂均勻混合成玻璃材料，并放入坩堝爐熔制成為玻璃液料，將所述 玻璃液料拉絲制成玻璃纖維，粉碎所述玻璃纖維并放入球磨壇進行球 磨，制成中心粒度為100至400納米的納米級玻璃粉體。

8.根據權利要求7所述的LED燈管，其中，所述LED芯片COB 封裝基板的表面還覆有由納米級玻璃粉體、紅黃色熒光粉組合燒制的 厚度為50至150μm的半透明玻璃體。

9.根據權利要求7或8所述的LED燈管，還包括從玻璃管開口 引出的正極端子的引線和負極端子的引線。

10.一種LED燈具，該LED燈具包括外殼、玻璃蓋板、和根據 權利要求6-9任一所述的LED燈管，其中，該LED燈管裝配在外殼和 玻璃蓋板內部。