[發明專利]圖像傳感器模組及其制造方法

有效

• 申請號: 201410830201.4
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104600088A
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 陳俊明;王永生
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/335
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及圖像傳感器，尤其是涉及一種圖像傳感器模組及其制造方法。

背景技術

隨著手機產業的快速發展，攝像頭的規格越來越高，由最初的30W像素到后來的1M、2M、5M甚至現在達到20M，由于攝像頭模組的規格越來越高，圖像傳感器模組的外形尺寸也會相應增大，在相同的尺寸空間限制下，電路板上預留電容的空間就會被壓縮，導致部分圖像傳感器模組沒有足夠的空間放置電容，迫使項目停止，因此，更加有效地利用圖像傳感器模組內部空間成為限制攝像頭模組向高階發展的技術難題。

發明內容

本發明要解決的技術問題和提出的技術任務是對現有技術方案進行完善與改進，提供一種圖像傳感器模組，能更加有效地利用模組內部空間，以達到攝像頭模組向高階發展的目的。為此，本發明采取以下技術方案。

一種圖像傳感器模組，包括電路板、圖像傳感器芯片和電容，所述圖像傳感器芯片位于所述電路板上，并且：所述電容位于所述傳感器上。

作為一種優選的技術方案，所述電容位于所述圖像傳感器芯片的成像區周邊。

作為一種優選的技術方案，所述圖像傳感器芯片以金線方式連接到所述電路板上。

為實現上述發明目的，本發明還提供了一種圖像傳感器模組的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、以金線方式連接所述圖像傳感器芯片與所述電路板上的金線Pad(綁線焊接點)，將所述圖像傳感器芯片固定在所述電路板上；

S2、將固定好所述圖像傳感器芯片的所述電路板放置到載板上，將載板放到機臺上，選取合適的針頭，按照預先設計的路線在所述圖像傳感器芯片上點膠；

S3、將所述電容貼到所述圖像傳感器芯片上；

S4、將放置所述電路板的載板放到高溫烤箱中，在70℃-80℃條件下靜置50-40分鐘，使所述電容固定在所述圖像傳感器芯片上；

S5、將載板從高溫烤箱中取出，靜置，恢復到常溫后，將載板放置到機臺上，以金線連接所述電容與所述電路板。

作為一種優選的技術方案，將所述電容貼到所述圖像傳感器芯片的成像區周邊。

由于采用上述技術方案，本發明提供的圖像傳感器模組，能更加有效地利用模組內部空間，以達到攝像頭模組向高階發展的目的。

附圖說明

圖1是本發明圖像傳感器模組的示意圖。

圖中，電路板1，圖像傳感器芯片2，成像區21，電容3。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

實施例一：

參照圖1所示，本發明揭示了一種圖像傳感器模組，包括電路板1、圖像傳感器芯片2和電容3，圖像傳感器芯片2位于電路板1上，圖像傳感器芯片2以金線方式連接到電路板1上，并且，電容3位于所述傳感器2上，位于圖像傳感器芯片2的成像區21周邊，更加有效地利用圖像傳感器模組內部空間，并且不影響圖像傳感器芯片2的成像功能，達到了攝像頭模組向高階發展的目的。

本發明圖像傳感器模組的制造方法，包括如下步驟：

S1、以金線方式連接圖像傳感器芯片2與電路板1上的金線Pad，將圖像傳感器芯片2固定在電路板1上；

S2、將固定好圖像傳感器芯片2的電路板1放置到載板上，將載板放到機臺上，選取合適的針頭，按照預先設計的路線在圖像傳感器芯片2上點膠；

S3、將電容3貼到圖像傳感器芯片2的成像區21周邊；

S4、將放置電路板1的載板放到高溫烤箱中，在70℃條件下靜置50分鐘，使電容3固定在圖像傳感器芯片2上；

S5、將載板從高溫烤箱中取出，靜置，恢復到常溫后，將載板放置到機臺上，以金線連接電容3與電路板1。

實施例二：

本實施方式與實施例一基本相同，其不同之處在于：

S4、將放置電路板1的載板放到高溫烤箱中，在75℃條件下靜置45分鐘，使電容3固定在圖像傳感器芯片2上。

實施例三：

本實施方式與實施例一基本相同，其不同之處在于：

S4、將放置電路板1的載板放到高溫烤箱中，在80℃條件下靜置40分鐘，使電容3固定在圖像傳感器芯片2上。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。