[發(fā)明專利]圖像傳感器模組及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410830201.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104600088A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳俊明;王永生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H04N5/335 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 圖像傳感器 模組 及其 制造 方法 | ||
1.一種圖像傳感器模組,包括電路板、圖像傳感器芯片和電容,所述圖像傳感器芯片位于所述電路板上,其特征在于,所述電容位于所述傳感器上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模組,其特征在于,所述電容位于所述圖像傳感器芯片的成像區(qū)周邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器模組,其特征在于,所述圖像傳感器芯片以金線方式連接到所述電路板上。
4.一種圖像傳感器模組的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1、以金線方式連接所述圖像傳感器芯片與所述電路板上的金線Pad,將所述圖像傳感器芯片固定在所述電路板上;
S2、將固定好所述圖像傳感器芯片的所述電路板放置到載板上,將載板放到機(jī)臺(tái)上,選取合適的針頭,按照預(yù)先設(shè)計(jì)的路線在所述圖像傳感器芯片上點(diǎn)膠;
S3、將所述電容貼到所述圖像傳感器芯片上;
S4、將放置所述電路板的載板放到高溫烤箱中,在70℃-80℃條件下靜置50-40分鐘,使所述電容固定在所述圖像傳感器芯片上;
S5、將載板從高溫烤箱中取出,靜置,恢復(fù)到常溫后,將載板放置到機(jī)臺(tái)上,以金線連接所述電容與所述電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像傳感器模組的制造方法,其特征在于,將所述電容貼到所述圖像傳感器芯片的成像區(qū)周邊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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