[發(fā)明專利]一種LED剝金機(jī)載片盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410828370.4
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104465467B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁維才;章媛媛
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥彩虹藍(lán)光科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種LED剝金機(jī)載片盤。

背景技術(shù)

在現(xiàn)代LED生產(chǎn)制造過程中，從外延生長的晶片經(jīng)外延清洗后進(jìn)行MESA光刻、ICP刻蝕、MESA去膠、蒸鍍ITO、進(jìn)行ITO光刻、ITO蝕刻、PN Pad光刻、PN Pad蒸鍍、然后進(jìn)行金屬剝離，在進(jìn)行金屬剝離時就需要使用剝金機(jī)。

現(xiàn)有國內(nèi)大部分LED行業(yè)都是采用同一種結(jié)構(gòu)的剝金機(jī)，剝金機(jī)承片盤只是適合特定尺寸的晶片，其它規(guī)格的晶片都不能用，吸片方式不是采用真空吸附，而是采用壓縮空氣轉(zhuǎn)化成真空吸附作用。例如我廠采購的鴻積剝金機(jī)，兩寸剝金機(jī)可以一次性剝離15片晶片，4寸剝金機(jī)一次性可以剝離6片晶片。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題在于提供一種LED剝金機(jī)載片盤，以解決上述背景技術(shù)中的問題。

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種LED剝金機(jī)載片盤，包括：盤體，所述盤體邊緣處設(shè)有固定螺釘孔，盤體盤體一端設(shè)有切割藍(lán)膜刀片滑道，盤體上設(shè)置有大放片槽，大放片槽內(nèi)設(shè)有兩小放片槽，小放片槽一側(cè)設(shè)有取片槽，小放片槽內(nèi)設(shè)有真空吸附小孔。

所述大放片槽內(nèi)的兩小放片槽相切設(shè)置，小放片槽內(nèi)切于大放片槽，大放片槽的深度大于小放片槽的深度。

所述大放片槽在盤體上呈矩陣式分布。

所述小放片槽深度為0.3mm，大放片槽深度為0.4mm。

所述固定螺釘孔之間等距設(shè)置。

與已公開技術(shù)相比，本發(fā)明存在以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明2英寸晶片剝金效率提高33.3％；4英寸晶片剝金效率提高66.7％；解決尺寸不兼容問題，一臺設(shè)備相當(dāng)于兩臺設(shè)備使用，給公司解約節(jié)約設(shè)備采購費(fèi)用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、工作流程、使用方法達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，一種LED剝金機(jī)載片盤，包括：盤體7，所述盤體7邊緣處設(shè)有固定螺釘孔1，盤體7盤體7一端設(shè)有切割藍(lán)膜刀片滑道2，盤體7上設(shè)置有大放片槽4，大放片槽4內(nèi)設(shè)有兩小放片槽5，小放片槽5一側(cè)設(shè)有取片槽3，小放片槽5內(nèi)設(shè)有真空吸附小孔6。

所述大放片槽4內(nèi)的兩小放片槽5相切設(shè)置，小放片槽5內(nèi)切于大放片槽4，大放片槽4的深度大于小放片槽5的深度。

所述大放片槽4在盤體7上呈矩陣式分布。

所述小放片槽5深度為0.3mm，大放片槽4深度為0.4mm。

所述固定螺釘孔1之間等距設(shè)置。

按照芯片尺寸大小繪制剝金機(jī)載片盤加工圖紙；將加工好經(jīng)檢驗(yàn)合格后的載片盤用酒精擦拭干凈，用螺栓固定在剝金機(jī)底座上，使用吸筆將晶片按照從上到下從左到右的順序依次放入載片盤的溝槽內(nèi)，將晶片的尋邊都是放在溝槽的正上方，開啟吸片真空拉上藍(lán)膜再使用壓輪來回壓藍(lán)膜，然后使用壓輪上的切膜刀片將藍(lán)膜切斷，最后將藍(lán)膜按照從上到下的依次拉起藍(lán)膜，關(guān)閉真空取回晶片放入卡塞中。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明的要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。