[發(fā)明專(zhuān)利]一種LED剝金機(jī)載片盤(pán)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410828370.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104465467B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁維才;章媛媛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 合肥彩虹藍(lán)光科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 230012 *** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 機(jī)載 | ||
1.一種LED剝金機(jī)載片盤(pán),包括盤(pán)體,其特征在于:所述盤(pán)體邊緣處設(shè)有固定螺釘孔,盤(pán)體一端設(shè)有切割藍(lán)膜刀片滑道,盤(pán)體上設(shè)置有大放片槽,大放片槽內(nèi)設(shè)有兩小放片槽,小放片槽一側(cè)設(shè)有取片槽,小放片槽內(nèi)設(shè)有真空吸附小孔;所述大放片槽內(nèi)的兩小放片槽相切設(shè)置,小放片槽內(nèi)切于大放片槽,大放片槽的深度大于小放片槽的深度;所述大放片槽在盤(pán)體上呈矩陣式分布;所述小放片槽深度為0.3mm,大放片槽深度為0.4mm;所述固定螺釘孔之間等距設(shè)置。
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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