[發(fā)明專利]利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410823523.6
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104465601A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭小偉;龔臻;于睿
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，屬于集成電路或分立元件封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

1、常規(guī)打線基板封裝在IO數(shù)較多，2層基板無法滿足布線空間時，通常的解決辦法是改用4層基板。但相比2層基板，4層基板有工藝復(fù)雜、成本高、良率低、設(shè)計、制造周期長的缺點。或者是利用4層基板代替良率更低、成本更高的6層基板；

2、一些特殊設(shè)計的芯片與常規(guī)框架不匹配，無法實現(xiàn)封裝，則需要進行芯片的線路重布線。這部分工藝需要在FAB廠完成，普通封裝廠無法獨立進行，且成本很高，業(yè)界產(chǎn)能低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，它能夠利用框架實現(xiàn)芯片的重布線。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板，所述基板背面設(shè)置有第一錫球，所述基板正面通過第二錫球設(shè)置有一個或或多個封裝體，所述封裝體包括線路層，所述線路層正面通過第三錫球倒裝有芯片，所述線路層和芯片周圍包封有塑封料，所述線路層背面與塑封料背面齊平。

一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層；

步驟二、在步驟一的框架上進行倒裝裝片；

步驟三、對已倒裝裝片產(chǎn)品進行包封；

步驟四、將已包封產(chǎn)品去除框架下層支撐層，露出線路層；

步驟五、將整條減薄后產(chǎn)品切割成獨立的單元；

步驟六、將切割的獨立單元貼裝到基板上；

步驟七、在基板背面進行植球；

步驟八、將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。

所述步驟四中框架去除下層支撐層后，在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層，只留出需要焊錫的開窗。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

1、利用框架金屬線路，提供RDL（Redistribution?Layer）層來實現(xiàn)基板的多層繞線或規(guī)避短路的功能，節(jié)約基板設(shè)計空間，使其用2層基板即達到4層基板的布線效果，不僅可以簡化基板制作工藝，提高基板的良率，而且節(jié)省基板成本；

2、利用框架封裝制程實現(xiàn)線路的RDL制作，使一些特殊設(shè)計的芯片利用常規(guī)框架亦可以實現(xiàn)封裝，可以完成需要在特殊供應(yīng)商才能提供的重布線工藝。

附圖說明????

圖1為本發(fā)明一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2~圖11為本發(fā)明一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)制造方法的各工序示意圖。

其中：

基板1

第一錫球2

封裝體3

第二錫球4

線路層5

芯片6

第三錫球7

塑封料8。

具體實施方式

參見圖1，本發(fā)明一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)，它包括基板1，所述基板1背面設(shè)置有第一錫球2，所述基板1正面通過第二錫球4設(shè)置有一個或或多個封裝體3，所述封裝體3包括線路層5，所述線路層5正面通過第三錫球7倒裝有芯片6，所述線路層5和芯片6周圍包封有塑封料8，所述線路層5背面與塑封料8背面齊平。

其制作方法如下：

步驟一、參見圖2或圖3，取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層，上層的線路層可提供繞線或短路功能，

步驟二、參見圖4，在步驟一的框架上進行倒裝裝片；

步驟三、參見圖5，對已倒裝裝片產(chǎn)品進行包封；

步驟四、參見圖6，將已包封產(chǎn)品去除（蝕刻或其他方法）框架下層支撐層，露出線路層；如果金屬框架的線路端子如圖2所示，則需在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層（將線路層覆蓋綠漆），只留出需要焊錫的開窗（如圖11示），以防止錫膏延線路溢出；如果金屬框架線路端子為圖3所示的圓型，則不覆蓋綠漆，亦能起到防止錫膏延線路溢出的效果；

步驟五、參見圖7，將整條減薄后產(chǎn)品切割成獨立的單元；

步驟六、參見圖8，將切割的獨立單元貼裝到基板上；

步驟七、參見圖9，在基板背面進行植球；

步驟八、參見圖10，將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。