[發(fā)明專利]利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410823523.6 | 申請日： | 2014-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN104465601A | 公開（公告）日： | 2015-03-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郭小偉;龔臻;于睿 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 利用 框架 封裝 布線 倒裝 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面設(shè)置有第一錫球（2），所述基板（1）正面通過第二錫球（4）設(shè)置有一個或或多個封裝體（3），所述封裝體（3）包括線路層（5），所述線路層（5）正面通過第三錫球（7）倒裝有芯片（6），所述線路層（5）和芯片（6）周圍包封有塑封料（8），所述線路層（5）背面與塑封料（8）背面齊平。
2.一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步驟：
步驟一、取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層；
步驟二、在步驟一的框架上進(jìn)行倒裝裝片；
步驟三、對已倒裝裝片產(chǎn)品進(jìn)行包封；
步驟四、將已包封產(chǎn)品去除框架下層支撐層，露出線路層；
步驟五、將整條減薄后產(chǎn)品切割成獨(dú)立的單元；
步驟六、將切割的獨(dú)立單元貼裝到基板上；
步驟七、在基板背面進(jìn)行植球；
步驟八、將已植球的基板沖切得到獨(dú)立的封裝單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：所述步驟四中框架去除下層支撐層后，在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層，只留出需要焊錫的開窗。
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