[發(fā)明專利]利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410823523.6
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN104465601A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 郭小偉;龔臻;于睿
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）背面設置有第一錫球（2），所述基板（1）正面通過第二錫球（4）設置有一個或或多個封裝體（3），所述封裝體（3）包括線路層（5），所述線路層（5）正面通過第三錫球（7）倒裝有芯片（6），所述線路層（5）和芯片（6）周圍包封有塑封料（8），所述線路層（5）背面與塑封料（8）背面齊平。

2.一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構的制造方法，其特征在于所述方法包括如下步驟：

步驟一、取一金屬框架，框架上層為線路層，下層為支撐層；

步驟二、在步驟一的框架上進行倒裝裝片；

步驟三、對已倒裝裝片產(chǎn)品進行包封；

步驟四、將已包封產(chǎn)品去除框架下層支撐層，露出線路層；

步驟五、將整條減薄后產(chǎn)品切割成獨立的單元；

步驟六、將切割的獨立單元貼裝到基板上；

步驟七、在基板背面進行植球；

步驟八、將已植球的基板沖切得到獨立的封裝單元。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種利用框架封裝重布線的倒裝封裝結構的制造方法，其特征在于：所述步驟四中框架去除下層支撐層后，在露出的線路層表面部分涂覆阻焊層，只留出需要焊錫的開窗。