[發(fā)明專利]激光切割方法、顯示基板、顯示裝置

有效

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• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN104439720A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設計）人: 謝明哲;謝春燕;劉陸;王和金
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 11112
• 代理人: 柴亮;張?zhí)焓?/td>

技術領域

本發(fā)明涉及顯示技術領域，具體地，涉及一種激光切割方法、顯示基板、顯示裝置。

背景技術

目前顯示基板的切割技術主要是以刀輪作為工具,對玻璃基板進行切割,利用刀輪在玻璃基板表面切出裂痕、再施以外力將其玻璃基板沿該裂痕斷開。

但柔性材料(塑料)制作的基板無法使用這技術,一般采用激光切割方法。

一般采用柔性材料制作的基板對激光吸收率較高才能采用激光進行切割。

如圖1所示，在對待切割基板1進行激光切割時，激光沿切割線2進行切割，由于基板1的材料對激光的吸收率高,所以很容易在切割線2兩側(cè)的區(qū)域熱吸收，碳化形成碳化區(qū)3(圖1中切割線2兩側(cè)至虛線位置的區(qū)域)，上述的碳化區(qū)3外觀上為黑色區(qū)域，影響顯示基板的美觀性，同時由于該碳化區(qū)3相對于切割線2過寬(通常為切割線2寬度的X倍)造成基板1面積(材料)的浪費；另外，上述碳化區(qū)3在破碎是產(chǎn)生粉塵影響對基板1的后續(xù)工藝處理。

眾所周知縮小切割線2寬度，可以更加有效的利用基板1面積，避免材料的浪費。

現(xiàn)有技術中也有采用將激光的聚焦點縮小的方法減少切割線2寬度，但是，激光的聚焦點縮小，提高了單位面積的激光能量，造成了碳化區(qū)3更加明顯，甚至達到焦化的程度。

因此，急需研發(fā)一種既能縮小切割線2寬度，同時避免產(chǎn)生碳化區(qū)3的方法。

發(fā)明內(nèi)容

解決上述問題所采用的技術方案是一種縮小切割線寬度、同時避免形成碳化區(qū)的激光切割方法、顯示基板、顯示裝置。

本發(fā)明提供的一種激光切割方法，包括以下步驟：

在待切割基板上的待切割區(qū)域兩側(cè)形成限寬壩；

在限寬壩之間形成切割線，激光沿所述切割線進行切割；

其中，所述限寬壩是采用光反射材料制作的。

優(yōu)選的是，所述光反射材料的光吸收率和光透射率之和小于等于10％。

優(yōu)選的是，所述待切割基板的光吸收率大于等于80％。

優(yōu)選的是，所述限寬壩之間的距離為1-5um。

優(yōu)選的是，所述限寬壩是采用光反射金屬材料制作的。

優(yōu)選的是，所述光反射金屬材料包括金、銀、鋁、銅、鎳中的任意一種或幾種。

優(yōu)選的是，所述限寬壩在與所述待切割基板垂直方向上的高度為500-2000埃。

優(yōu)選的是，所述限寬壩在與所述切割線垂直的方向上的寬度為2-10um。

優(yōu)選的是，所述限寬壩是采用構圖工藝形成的。

優(yōu)選的是，所述待切割基板是采用有機材料制備的。

優(yōu)選的是，所述有機材料選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚酰亞胺中的任意一種。

本發(fā)明的另一目的是提供一種顯示基板，所述顯示基板是采用上述的激光切割方法制備的。

本發(fā)明的另一目的是提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括上述的顯示基板。

本發(fā)明提供的激光切割方法、顯示基板、顯示裝置，由于切割線是通過兩側(cè)的限寬壩限定獲得的，因此，可以通過調(diào)整兩限寬壩之間的距離來調(diào)整切割線的寬度；從而控制激光切割線的寬度，從而可以節(jié)省基板的有效使用面積(同時可以節(jié)省材料)。

同時，由于限寬壩是采用光反射材料制作的，所以激光在對基板進行切割時，照射在限寬壩上的激光被反射，不會限寬壩吸收進而傳導至基板上對應的區(qū)域，避免產(chǎn)生碳化區(qū)。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有基板進行激光切割時俯視結構示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例1中的基板進行激光時俯視結構示意圖；

圖3為圖2中A-A向剖視圖示意圖；

附圖標記說明：

1.基板1；

2.切割線；

3.碳化區(qū)；

4.限寬壩。

具體實施方式

為使本領域技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案，下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述。

實施例1：

如圖2和圖3所示，本實施例提供一種激光切割方法，包括以下步驟：

在待切割基板1上的待切割區(qū)域兩側(cè)形成限寬壩4；

在限寬壩4之間形成切割線2，激光沿所述切割線2進行切割；

其中，所述限寬壩4是采用光反射材料制作的。

本實施例中由于切割線2是通過兩側(cè)的限寬壩4限定獲得的，因此，可以通過調(diào)整兩限寬壩4之間的距離來調(diào)整切割線2的寬度；從而控制激光切割線2的寬度，從而可以節(jié)省基板1的有效使用面積(同時可以節(jié)省材料)。