[發(fā)明專(zhuān)利]激光切割方法、顯示基板、顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410822275.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104439720A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝明哲;謝春燕;劉陸;王和金 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K26/38 | 分類(lèi)號(hào): | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;張?zhí)焓?/td> |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 切割 方法 顯示 顯示裝置 | ||
1.一種激光切割方法,其特征在于,包括以下步驟:
在待切割基板上的待切割區(qū)域兩側(cè)形成限寬壩;
在限寬壩之間形成切割線,激光沿所述切割線進(jìn)行切割;
其中,所述限寬壩是采用光反射材料制作的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述光反射材料的光吸收率和光透射率之和小于等于10%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述待切割基板的光吸收率大于等于80%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述限寬壩之間的距離為1-5um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述限寬壩是采用光反射金屬材料制作的。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的激光切割方法,其特征在于,所述光反射金屬材料包括金、銀、鋁、銅、鎳中的任意一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述限寬壩在與所述待切割基板垂直方向上的高度為500-2000埃。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述限寬壩在與所述切割線垂直的方向上的寬度為2-10um。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述限寬壩是采用構(gòu)圖工藝形成的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割方法,其特征在于,所述待切割基板是采用有機(jī)材料制備的。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的激光切割方法,其特征在于,所述有機(jī)材料選自聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚酰亞胺中的任意一種。
12.一種顯示基板,其特征在于,所述顯示基板是采用如權(quán)利要求1-11任一項(xiàng)所述的激光切割方法制備的。
13.一種顯示裝置,其特征在于,所述顯示裝置包括如權(quán)利要求12所述的顯示基板。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
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