[發(fā)明專利]使在加工聚(L-丙交酯)支架中斷鏈和單體產(chǎn)生最小化的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410820411.5 | 申請(qǐng)日： | 2011-10-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104474593A | 公開（公告）日： | 2015-04-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王云兵;詹姆斯·奧伯豪澤爾 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 艾博特心血管系統(tǒng)公司 |
| 主分類號(hào)： | A61L31/06 | 分類號(hào)： | A61L31/06;A61L31/14;A61L29/06;A61L29/14;A61F2/82;A61F2/958 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 顧晉偉;董文國 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加工 丙交酯 支架 中斷 單體 產(chǎn)生 最小化 方法 | ||
1.制造支架的方法，其包括：
提供具有150至200kD之Mn的PLLA樹脂；
將所述PLLA樹脂于熔融狀態(tài)下在擠出機(jī)中加工；
由經(jīng)加工的PLLA樹脂形成PLLA管；以及
由所述PLLA管制作支架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其還包括用電子束暴露對(duì)所述支架進(jìn)行滅菌，其中電子束暴露的劑量為20至35千戈瑞。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述電子束暴露為22至27千戈瑞。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中滅菌后所述支架的所述PLLA的Mn為70至100kD。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中擠出機(jī)中的加工溫度為195℃至210℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中PLLA不含或基本上不含有機(jī)溶劑。
7.制造支架的方法，其包括：
提供PLLA樹脂；
將所述PLLA樹脂于熔融狀態(tài)下在擠出機(jī)中加工，所述擠出機(jī)中的溫度為195℃至210℃；
由經(jīng)加工的PLLA樹脂形成PLLA管；
由所述PLLA管制作支架骨架；以及
通過暴露于25至30千戈瑞劑量的電子束輻射對(duì)所述支架骨架進(jìn)行滅菌，其中所述經(jīng)滅菌的支架骨架的Mn為至少70kD。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中在擠出步驟之前所述PLLA樹脂具有150至200kD的Mn。
9.制造支架的方法，其包括：
提供具有150至200kD之Mn的PLLA樹脂；
將所述PLLA樹脂于熔融狀態(tài)下在擠出機(jī)中加工；
由經(jīng)加工的PLLA樹脂形成PLLA管；
由所述PLLA管制作支架骨架；以及
通過暴露于20至35千戈瑞劑量的電子束輻射對(duì)所述支架骨架進(jìn)行滅菌，
其中在滅菌之前所述骨架的Mn為100至150kD，并且
其中所述經(jīng)滅菌的支架骨架的Mn為至少70kD。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中擠出機(jī)中的加工溫度為195℃至210℃。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述電子束輻射的劑量為22至27千戈瑞。
12.制造支架的方法，其包括：
提供PLLA樹脂；
將所述PLLA樹脂于熔融狀態(tài)下在擠出機(jī)中加工；
由經(jīng)加工的PLLA樹脂形成PLLA管；
由所述PLLA管制作支架骨架；以及
通過暴露于22至27千戈瑞劑量的電子束輻射對(duì)所述支架骨架進(jìn)行滅菌，
其中在擠出機(jī)中加工之前至滅菌之后，所述PLLA樹脂的Mn的改變％小于70％，其中所述改變％定義為：Mn(在擠出機(jī)中加工之前的PLLA樹脂)-Mn(滅菌之后的PLLA骨架)]/Mn(在擠出機(jī)中加工之前的PLLA樹脂)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中在擠出機(jī)中加工之前至滅菌之后，PLLA樹脂的Mn的改變％小于100％。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中在擠出機(jī)中熔融狀態(tài)的所述PLLA樹脂的溫度低于210℃。
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