[發明專利]一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置

在審

• 申請號: 201410818866.3
• 申請日: 2015-08-03
• 公開（公告）號: CN104493690A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 劉思佳
• 申請（專利權）人: 蘇州凱锝微電子有限公司
• 主分類號: B24B37/27
• 分類號: B24B37/27
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及半導體制造領域，具體涉及一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置。

背景技術

晶圓制造中，利用化學機械研磨CMP技術對晶圓進行表面全局平坦化，CMP化學機械研磨技術綜合了化學研磨和機械研磨的優勢，可以在保證材料去除效率的同時獲得較完美的表面，得到的平整度比單純使用這兩種研磨要高出1-2個數量級，并且可以實現納米級到原子級的表面粗糙度。在CMP之后要對晶圓進行清洗，現有技術中已有晶圓清洗機，但在實際生產制造過程中，晶圓清洗機會出現錯誤并報警，此時需要人工傳遞晶圓，而晶圓的尺寸不同，因此不同大小的晶圓需要不同尺寸的夾持裝置。

中國專利（201420149283.1），公開了一種晶圓抓取工具，該實用新型通過對彈簧的拉伸和復位實現對晶圓的夾持和固定，但其只能適用于一種尺寸的晶圓。

發明內容

為解決現有技術中的不足，本發明提供一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置。

為了實現上述目標，本發明采用如下技術方案：。

一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置，其特征是，包括抓桿、夾持部，伸縮圓環，所述抓桿包括三個上端連接在所述伸縮圓環上的弧形抓桿；所述弧形抓桿的下端連接所述夾持部；所述弧形抓桿上的中部設置有滑槽；所述滑槽上設置箍環。

前述的一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置，其特征是，所述夾持部為呈圓弧形的夾持桿。

前述的一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置，其特征是，所述夾持部的內側設置圓弧形卡槽。

前述的一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置，其特征是，所述圓弧形卡槽的表面設置橡膠。

前述的一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置，其特征是，所述滑槽在三個弧形抓桿上的位置相同。

前述的一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置，其特征是，所述箍環與滑槽相交處設置卡扣。

前述的一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置，其特征是，所述伸縮圓環的直徑大小可調節，以適應5、6、8、12寸的晶圓。

本發明所達到的有益效果：通過伸縮圓環改變夾持裝置的下端尺寸以適應不同尺寸的晶圓，通過箍環和滑槽、卡扣使夾持部固定或松開晶圓；本發明結構簡單，能夠準確固定晶圓，適應不同尺寸的晶圓，方便實用。

附圖說明

圖1是適應不同尺寸晶圓的夾持裝置示意圖；

圖2是夾持部示意圖；

圖中附圖標記的含義：1-伸縮圓環；2-弧形抓桿；3-夾持部；31-圓弧形卡槽；4-箍環；5-滑槽；6卡扣。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發明的技術方案，而不能以此來限制本發明的保護范圍。

如圖1所示，一種適應不同尺寸晶圓的夾持裝置，其特征是，包括抓桿、夾持部3，伸縮圓環1，所述抓桿包括三個上端連接在所述伸縮圓環1上的弧形抓桿2；所述弧形抓桿2的下端連接所述夾持部3；所述弧形抓桿2上的中部設置有滑槽5；所述滑槽5上設置箍環4。

如圖2所示，夾持部3為呈圓弧形的夾持桿。夾持部3的內側設置圓弧形卡槽31。圓弧形卡槽31的表面設置橡膠，用于增大夾持部3與晶圓周邊的摩擦力，使晶圓穩定夾持在圓弧形卡槽31中。

所述滑槽5在三個弧形抓桿2上的位置相同，箍環4可在滑槽5上下滑動。所述箍環4與滑槽5相交處設置卡扣6，當箍環4在滑槽5上定位時，關閉卡扣6，使得箍環4定位在滑槽5上。

所述伸縮圓環1的直徑大小可調節，從而夾持裝置下端尺寸可調節，以適應5、6、8、12寸的晶圓。

伸縮圓環1、弧形抓桿2、箍環4、夾持部3的材質均為塑料。

本實施例實施過程：夾持裝置處于松開狀態時，箍環4位于滑槽5的頂端；將夾持裝置的夾持部3置于晶圓周邊，向下滑動箍環4，使夾持部3固定住晶圓，當晶圓被緊箍時，合上卡扣6，再將夾持裝置搬到晶圓收納盒或其他地方，松開卡扣6，箍環4自動回落到滑槽5的頂端，夾持部3進而將晶圓松開。

本發明通過伸縮圓環改變夾持裝置的下端尺寸以適應不同尺寸的晶圓，通過箍環和滑槽、卡扣使夾持部固定或松開晶圓；結構簡單，能夠準確固定晶圓，適應不同尺寸的晶圓，方便實用。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發明的保護范圍。