[發明專利]一種復合板材、電子設備及復合板材的部件制作方法

有效

• 申請號: 201410818092.4
• 申請日: 2014-12-24
• 公開（公告）號: CN105774067B
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 那志剛;張春筍
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: B32B3/30
• 分類號: B32B3/30;B32B27/06;B32B27/12;B32B17/10;B32B17/12;B32B37/06;H05K5/02;B29C70/38
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;王智

本發明實施例提供了一種復合板材、電子設備及復合板材部件制作方法，該板材包括：第一板材層、第二板材層以及實體層，第一板材層包含至少一層第一增強材料；且包含至少一層第二增強材料；實體層位于第一板材層和第二板材層之間，實體層在第一預設條件下從第一板材層和第二板材層之間的夾層空間中凸出。由于實體層為熱塑性樹脂，具有較輕的重量，故可減少復合板材的整體重量，且在進行二次成型處理時，實體層可以有效防止注塑塑料滲透到復合板材中，從而防止因滲透導致復合板材的表面板材層的形變的問題，使得復合板材能夠保持較好的形狀，提高了產品質量。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，尤其涉及一種復合板材、電子設備及復合板材的制作方法。

背景技術

目前，大部分的電子設備均使用復合材料作為殼體的制作材料，以便降低電子設備的厚度和重量，同時提高外殼對電子設備的保護強度。通常，使用的復合板材為采用相同的加強纖維層進行堆疊而制成的復合材料，但該結構的復合板材重量較重，成本較高，且在二次成型過程中，與注塑材料不能較好地結合。

發明內容

本發明實施例提供了一種復合板材、電子設備及復合板材的部件制作方法，用以解決現有技術中復合板材重量較重，成本較高，且在二次成型過程中，與注塑材料不能較好地結合的問題。

其具體的技術方案如下：

一種復合板材，包括：第一板材層、第二板材層以及實體層，其中，

所述第一板材層，包含至少一層第一增強材料；

所述第二板材層，且包含至少一層第二增強材料；

所述實體層，位于所述第一板材層和所述第二板材層之間，其中，所述實體層在第一預設條件下從所述第一板材層和所述第二板材層之間的夾層空間中凸出。

一種復合板材，所述實體層包括：第一板材層、第二板材層以及實體層，其中，

所述第一板材層，包含至少一層第一增強材料；

所述第二板材層，且包含至少一層第二增強材料；

所述實體層包含第一部分以及第二部分，所述第一部分為實體層受到壓力后由所述第一板材層和所述第二板材層之間構成的夾層空間中凸出的部分；所述第二部分，位于由所述第一板材層和所述第二板材層之間構成的夾層空間中，用于粘合所述第一板材層以及所述第二板材層。

一種電子設備，包括：

主體；

殼體，具有與所述主體具有與所述主體相匹配的形狀，所述殼體由復合板材制成，所述復合板材包括第一板材層、第二板材層及實體層，所述第一板材層包含至少一層第一增材材料，所述第二板材層包含至少一層第二增強材料，所述實體層位于所述第一板材層和所述第二板材層之間；

其中，所述實體層包含第一部分以及第二部分，所述第一部分為實體層受到壓力后由所述第一板材層和所述第二板材層之間構成的夾層空間中凸出的部分；所述第二部分，位于由所述第一板材層和所述第二板材層之間構成的夾層空間中，用于粘合所述第一板材層以及所述第二板材層。

一種復合板材的部件制作方法，包括：

在預設溫度下，將原復合板材在預設模具中從第一厚度壓至第二厚度，以使實體層受熱軟化從第一板材層和第二板材層構成的夾層空間中凸出，其中，所述第一板材層包含至少一層第一增強材料，所述第二板材層包含至少一層第二增強材料；

向原復合板材與所述預設模具之間的空腔中填充注塑材料，得到所述部件，其中，所述實體層的凸出的部分與所述注塑材料結合。

本發明技術方案所實現的技術效果參考說明書的具體實施方式中的說明。

附圖說明