[發(fā)明專利]用于電子組件的基板結(jié)構(gòu)及其制法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410815467.1
• 申請日: 2014-12-24
• 公開（公告）號: CN105789245A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃月娟;呂奇明
• 申請（專利權(quán)）人: 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于電子組件的基板結(jié)構(gòu)及其制法，特別是涉及一種可 保護微結(jié)構(gòu)的基板結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)

撓性電子主要分為撓性組件、撓性顯示、撓性感測與撓性能源，撓性電 子由于輕薄可撓曲已成為新世代新穎電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。撓性電子的應(yīng)用 仍主要集中在顯示器、照明與太陽光電三大產(chǎn)業(yè)為主，其中，應(yīng)用有機發(fā)光 二極管(OLED)的照明光源已被視為下一代的新照明光源。但OLED照明若 要能應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)時，效率再提高的問題亟需解決，目前除了可由發(fā)光材料來 改善之外，仍會局限于光取出的結(jié)果，根據(jù)Snell’s法則計算，現(xiàn)在所能利用 到的發(fā)光實際上只有約20％左右，若經(jīng)由改善基板模式(SubstrateModes)的 外部取光(ExternalLightOut-coupling)技術(shù)和針對其它模式(Waveguideand SurfacePlasmonModes)的內(nèi)部取光(InternalLightOut-coupling)技術(shù)，則 OLED的發(fā)光將渴望獲得非常大的改善空間。

因此，光取出效率的改善，實已成為目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種用于電子組件的基板結(jié)構(gòu)的制法，包 括：在支撐載體上形成一具有相對的第一表面及第二表面的脫模層，該脫模 層具有第一面積且該脫模層以該第二表面接觸形成于該支撐載體上；在該脫 模層的第一表面形成第一微結(jié)構(gòu)，并固化該脫模層，使該脫模層對該支撐載 體之間具有第一黏合度；在該支撐載體及該脫模層上形成撓性基板，且該撓 性基板以第二面積覆蓋該支撐載體及該脫模層，其中，該第二面積大于該第 一面積，且與該脫模層的第一表面接觸的該撓性基板表面具有相對于該第一 微結(jié)構(gòu)的第二微結(jié)構(gòu)；以及固化該撓性基板，使該撓性基板與該脫模層之間 具有第二黏合度，其中，該第一黏合度大于該第二黏合度。

根據(jù)前述的制法，本發(fā)明還提供用于電子組件的基板結(jié)構(gòu)，包括支撐載 體；脫模層，具有相對的第一表面及第二表面，該脫模層具有第一面積且該 脫模層以該第二表面接觸設(shè)置于該支撐載體上，其中，該第一表面具有第一 微結(jié)構(gòu)，且該脫模層與該支撐載體之間具有第一黏合度；以及撓性基板，設(shè) 置于該脫模層的第一表面上，且該撓性基板以面積大于該第一面積的第二面 積覆蓋該支撐載體及該脫模層，其中，該撓性基板與該脫模層之間具有第二 黏合度，且該第一黏合度大于該第二黏合度，而與該脫模層的第一表面接觸 的該撓性基板表面具有相對于該第一微結(jié)構(gòu)的第二微結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的用于電子組件的基板結(jié)構(gòu)具有微結(jié)構(gòu)的圖案，不需再額外貼附 外取光薄膜，由簡易的結(jié)構(gòu)及制作工藝方法即可解決取光的問題，再者，通 過該撓性基板與該支撐載體的黏合度，在進行后續(xù)組件制作工藝中不會脫 落，爾后，利用該撓性基板與該脫模層易于離型的特性，在后續(xù)電子組件完 成后，沿該脫模層具有第一面積的邊界切割撓性基板，便可輕易地將該撓性 基板與該脫模層分離，并且通過該支撐載體支撐撓性基板，使撓性基板易于 進行后續(xù)組件制作工藝。

附圖說明

圖1為脫模層形成微結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為基板結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖3為具有電子組件的基板結(jié)構(gòu)示意圖；以及

圖4為具有電子組件的撓性基板與該脫模層分離的示意圖。

主要組件符號說明

10支撐載體

11脫模層

11a第一表面

11b第二表面

11c第一微結(jié)構(gòu)

12c第二微結(jié)構(gòu)

12撓性基板

20模具

30電子組件

A1第一面積

A2第二面積

C,C’端點

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，該領(lǐng)域技術(shù)人員 可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點及功效。