[發明專利]一種基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法

在審

• 申請號: 201410814831.2
• 申請日: 2014-12-23
• 公開（公告）號: CN104535587A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 呂月林
• 申請（專利權）人: 安徽科鳴三維科技有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119
• 代理人: 程篤慶;黃樂瑜

技術領域

本發明涉及PCBA檢測技術領域，尤其涉及一種基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法。

背景技術

在現今的制造業界中，常常采用封裝技術對PCBA板進行封裝。但是，隨著PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly，電路板組件)板集成化程度變高，完成封裝的電路板的檢測越來越難。

PCBA中很多元器件都是通過電焊的方式焊接的，所以焊點檢測是PCBA檢測中十分必要的一項檢測對象。但是，由于PCBA中焊點分布較密，體積較小等因素，目前并沒有專門的焊點檢測技術，往往只是在功能測試時進行統一檢測。但是，對于PCBA的地址線而言如果出現焊點短路等現象的話并不能通過后續的功能檢測將不良檢測出來，這會對產品的效果有影響，但生產測試時不可能有很精細的測試效果，因此，這種檢測方式效率低下，容易存在漏檢，將不良品混入成品中，對產品品質有影響。

此外，焊點除了粘連短路外，還容易出現缼錫、少錫、飽滿度不夠或者光滑度不夠等多種情況，這些情況都是功能測試無法檢測出來的，但是卻會直接影響PCBA的功能穩定性與使用壽命。

目前，對于一些必須進行的焊點檢測多是通過人工目檢實現，效率低下，人工成本高，漏檢率高。

發明內容

基于背景技術存在的技術問題，本發明提出了一種基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法。

本發明提出的一種基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法，通過圖像采集和分析判斷焊點位置與質量，具體包括以下步驟：

S1、預設檢測參數，檢測參數包括一一對應的焊點標準坐標和焊點標準參數；

S2、對待檢測PCBA進行拍照，獲得PCBA圖像；

S3、對PCBA圖像進行分析，提取待檢測焊點的坐標及表面參數；

S4、對比檢測焊點的坐標與焊點標準坐標，判斷焊點位置是否正確；

S5、根據焊點坐標與焊點標準坐標，將焊點表面參數與焊點標準參數進行對比，判斷焊點質量是否合格。

優選地，步驟S4包括以下兩個分步驟：

S41、如果焊點位置不正確，判定待檢測PCBA不合格；

S42、如果焊點位置正確，跳到步驟S5。

優選地，焊點表面參數與焊點標準參數均包括焊點大小、焊點表面光滑度。

優選地，焊點標準坐標為焊點相對于標準定點的坐標，待檢測焊點的坐標為焊點相對于PCB定點的坐標，PCB定點為PCB上對應標準定點的點。

優選地，標準定點與PCB定點均為PCB中心點。

本發明中預設PCBA上每一個待檢測焊點的標準坐標以及每一個待檢測焊點的標準參數，焊點標準坐標與焊點標準參數一一對應作為待檢測焊點的判斷標準。本發明通過圖像采集獲得PCBA上焊點的實際圖像，通過預設PCB定點獲得每一個待檢測焊點的實際坐標，并通過圖像分析獲得每一個待檢測焊點的表面參數，通過將焊點實際坐標與標準坐標的對比判斷焊點位置是否正確，當焊點位置正確時，通過將表面參數與標準參數對比，判斷焊點質量是否合格。

本發明中，利用機器視覺技術進行焊點檢測，有效克服了焊點密集度高不易分辨、容易漏檢等問題，有利于保證焊點檢測的準確度，提高檢測效率，并降低人工成本。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法流程圖。

具體實施方式

參照圖1，本發明提出的一種基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法，通過圖像采集和分析判斷焊點位置與質量，精確率高，人工成本低。

本發明提出的一種基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法具體包括以下步驟：

S1、預設檢測參數，檢測參數包括一一對應的焊點標準坐標和焊點標準參數。

焊點是用于將元器件固定在電路板上的，故而同一種PCBA上焊點的位置應該是相同的，從而，在電路板上選取一個固定的原點后，焊點相對于原點的坐標應該是一致的。

本實施方式中，焊點標準坐標為焊點相對于標準定點的坐標，焊點標準參數包括焊點大小、焊點表面光滑度等。

S2、對待檢測PCBA進行拍照，獲得PCBA圖像。

S3、對PCBA圖像進行分析，提取待檢測焊點的坐標及表面參數。

該步驟中，待檢測焊點的坐標為焊點相對于PCB定點的坐標，PCB定點為與步驟S1中標準定點相對應的點。本實施方式中，標準定點與均為PCB中心點。

焊點表面參數應與焊點標準參數一一對應，包括焊點大小、焊點表面光滑度等。