[發明專利]一種基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法在審
| 申請號： | 201410814831.2 | 申請日： | 2014-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN104535587A | 公開（公告）日： | 2015-04-22 |
| 發明（設計）人： | 呂月林 | 申請（專利權）人： | 安徽科鳴三維科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N21/95 | 分類號： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 合肥市長遠專利代理事務所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 程篤慶;黃樂瑜 |
| 地址： | 246000 安徽省安慶市開發*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 機器 視覺 pcba 檢測 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法，其特征在于，通過圖像采集和分析判斷焊點位置與質量，具體包括以下步驟：
S1、預設檢測參數，檢測參數包括一一對應的焊點標準坐標和焊點標準參數；
S2、對待檢測PCBA進行拍照，獲得PCBA圖像；
S3、對PCBA圖像進行分析，提取待檢測焊點的坐標及表面參數；
S4、對比檢測焊點的坐標與焊點標準坐標，判斷焊點位置是否正確；
S5、根據焊點坐標與焊點標準坐標，將焊點表面參數與焊點標準參數進行對比，判斷焊點質量是否合格。
2.如權利要求1所述的基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法，其特征在于，步驟S4包括以下兩個分步驟：
S41、如果焊點位置不正確，判定待檢測PCBA不合格；
S42、如果焊點位置正確，跳到步驟S5。
3.如權利要求1所述的基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法，其特征在于，焊點表面參數與焊點標準參數均包括焊點大小、焊點表面光滑度。
4.如權利要求1至3任一項所述的基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法，其特征在于，焊點標準坐標為焊點相對于標準定點的坐標，待檢測焊點的坐標為焊點相對于PCB定點的坐標，PCB定點為PCB上對應標準定點的點。
5.如權利要求4所述的基于機器視覺的PCBA焊點檢測方法，其特征在于，標準定點與PCB定點均為PCB中心點。
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