[發(fā)明專利]一種IC封裝載帶及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410813824.0 | 申請日： | 2014-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN104485317A | 公開（公告）日： | 2015-04-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉琪;余慶華;黃雄;石穎慧 | 申請（專利權(quán)）人： | 恒匯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;C25D5/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 淄博佳和專利代理事務(wù)所 37223 | 代理人： | 孫愛華 |
| 地址： | 255086 山東省淄博*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 ic 裝載 及其 制備 方法 | ||
1.一種IC封裝載帶，包括基材（1），其特征在于：基材（1）上方按由下到上依次附著有銅箔層（4）、接觸面半光亮鎳層（3）、接觸面預(yù)鍍金層（2）；基材（1）上開有焊接用焊接孔（101），焊接孔（101）中按由下到上依次填充有壓焊面半光亮鎳層（5）、壓焊面預(yù)鍍金層（6）、焊接用軟金層（7）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC封裝載帶，其特征在于：所述的基材（1）采用環(huán)氧樹脂布材質(zhì)，接觸面預(yù)鍍金層（2）和壓焊面預(yù)鍍金層（6）采用預(yù)鍍金材質(zhì)；接觸面半光亮鎳層（3）和壓焊面半光亮鎳層（5）采用半光亮鎳材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC封裝載帶的制備方法，其特征在于，由1）除油；2）活化；3）鍍半光亮鎳；4）預(yù)鍍金；5）鍍軟金；6）烘干的步驟組成；
1）除油：以蝕刻成型的銅箔層（4）為電鍍底材，采用了超聲振蕩以及電解除油的工藝對銅箔層（4）除油；在55℃條件下，使用堿性除油粉配制濃度為60~80g/L的水溶液，電解除油電流密度為6~12ASD，浸漬時間為9~27秒；
2）活化：在18~29℃溫度下使用活化液浸漬銅箔層（4），浸漬時間6~18秒；
3）鍍半光亮鎳：電鍍過程中采用4個子槽使用鍍半光亮鎳藥水進行鍍半光亮鎳，電鍍藥水溫度為40~65℃，浸漬時間24s~72s，電流密度10~30ASD；電鍍結(jié)束在銅箔層（4）的接觸面電鍍形成1.0μm~4μm厚的接觸面半光亮鎳層（3），在銅箔層（4）的壓焊面電鍍形成2μm~9μm的壓焊面半光亮鎳層（5）；使用的添加不含硫光亮劑10~15ml/L的水溶液浸漬處理電鍍形成的接觸面半光亮鎳層（3）和壓焊面半光亮鎳層（5）；
4）預(yù)鍍金：使用預(yù)鍍金藥水，分別在接觸面半光亮鎳層（3）外部電鍍0.0005~0.01μm厚的接觸面預(yù)鍍金層（2）、在壓焊面半光亮鎳層（5）外部電鍍0.0005~0.01μm厚的壓焊面預(yù)鍍金層（6），藥水浸漬時間5~15s，電流密度0.1~0.8ASD；
5）鍍軟金：使用鍍軟金藥水，在壓焊面預(yù)鍍金層（6）外電鍍厚度為0.1~0.5μm的焊接用軟金層（7），藥水浸漬時間6~18s，電流密度為1~5ASD，即得IC封裝載帶。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IC封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟1）中所述的堿性除油粉為Technic?200?堿性除油粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IC封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟2）中所述的活化液為ZA-200微蝕劑50~150g/L、體積濃度0.5~5%的硫酸和水的混合物；或者所述的活化液為濃度為40~80g/L的ACT9600活化鹽水溶液。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IC封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟3）所述鍍半光亮鎳藥水成分為氨基磺酸鎳80~120g/L，氯化鎳1~12g/L，硼酸40~60g/L；電鍍藥水PH為3~4.5。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IC封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟3）所述不含硫光亮劑為1，4?—?丁炔二醇、烯丙基磺酸鈉和香豆素-7,8-2-吡喃酮的混合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IC封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟4）所述預(yù)鍍金藥水成分為氰化金鉀1.0~3.5g/L，比重6~12，PH為3.5~4.5，溫度40~50℃。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IC封裝載帶的制備方法，其特征在于：步驟5）所述鍍軟金藥水Ph5.5~6.5，鍍軟金藥水成分為氰化金鉀7~10g/L，比重10~18，質(zhì)量百分比99%的比重為2.1的草酸鉀30g/L，質(zhì)量百分比小于1%醋酸鉛水溶液2ml/L，質(zhì)量百分比小于1%乙氧基環(huán)丁烷二醇水溶液2~5ml/L。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種IC封裝載帶的制備方法，其特征在于：所述的步驟6）烘干的具體操作為：烘干除去IC封裝載帶表面殘留的清洗用去離子水，使IC封裝載帶保持干燥，烘烤溫度80~120℃，烘烤時間8~25秒。
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