[發明專利]雙面導電IC卡載帶的加工方法

有效

• 申請號: 201410813120.3
• 申請日: 2014-12-24
• 公開（公告）號: CN104505350B
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 余慶華;邵漢文;于艷;高傳梅
• 申請（專利權）人: 山東新恒匯電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 淄博佳和專利代理事務所 37223
• 代理人: 孫愛華

1.一種雙面導電IC卡載帶的加工方法，其特征在于：包括基板（1），基板（1）上側由下至上依次設有接觸面銅層（3）、接觸面鎳層（4）和接觸面金層（5），基板（1）下側設有壓焊面銅層（6），接觸面銅層（3）下側設有貫穿基板（1）和壓焊面銅層（6）的盲孔（9），盲孔（9）內充填有導電體（12），導電體（12）導通接觸面銅層（3）與壓焊面銅層（6）；所述盲孔（9）內側在接觸面銅層（3）與導電體（12）之間設有盲孔金層（11），所述導電體（12）為焊錫膏；

包括以下步驟：

步驟1，沖壓；

在下側帶有壓焊面銅層（6）的基板（1）上沖壓導電通孔；

步驟2，貼銅；

在基板（1）上側貼接觸面銅層（3），接觸面銅層（3）使導電通孔成為盲孔（9）；

步驟3，對壓焊面銅層（6）與接觸面銅層（3）進行表面處理；

步驟4，進行貼干膜，曝光，顯影和蝕刻，完成導電圖形；

步驟5，鎳金電鍍；

依次進行鍍鎳、鍍金，在接觸面銅層（3）上側依次電鍍接觸面鎳層（4）和接觸面金層（5），在壓焊面銅層（6）下側依次形成壓焊面鎳層（7）和壓焊面金層（8）；

步驟6，充填導電體（12）；

在盲孔（9）內注入或填入導電體（12）；

步驟7，導電體（12）回流固化；

加熱熔融導電體（12），導電體（12）導通接觸面銅層（3）與壓焊面銅層（6）；

所述步驟6與步驟7在倒裝芯片工序中完成，倒裝芯片采用錫球焊接來實現，在IC卡載帶上沉積錫球，同時將錫球預存在盲孔（9）內，然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫球進行焊接，而盲孔（9）內熔融的錫球形成導電體（12），從而導通接觸面銅層（3）與壓焊面銅層（6），在倒裝芯片的同時完成充填導電體（12）和回流固化。

2.根據權利要求1所述的雙面導電IC卡載帶的加工方法，其特征在于：所述壓焊面銅層（6）下側依次設有壓焊面鎳層（7）和壓焊面金層（8），盲孔（9）向下貫穿壓焊面鎳層（7）和壓焊面金層（8）。

3.根據權利要求1所述的雙面導電IC卡載帶的加工方法，其特征在于：所述接觸面銅層（3）通過膠層（2）固定在基板（1）上。

4.根據權利要求1～2任一項所述的雙面導電IC卡載帶的加工方法，其特征在于：所述盲孔（9）有間隔設置的兩個或兩個以上。