[發(fā)明專利]半導體封裝體及其制造方法

在審

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• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN104505380A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李文顯
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光封裝測試（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導體封裝技術(shù)，特別是半導體封裝體及其制造方法。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，消費者對電子產(chǎn)品的期待日趨小型化。相應的，半導體封裝體的尺寸也需縮減。無芯片底座型封裝體即順應這一需求產(chǎn)生。

對于無芯片底座型封裝體而言，芯片直接固定于引腳上。而支撐芯片的引腳部分通常是經(jīng)過半蝕刻處理的，相應的支撐力變?nèi)酢Ｔ诖蚓€機進行打線作業(yè)時，引腳極易發(fā)生晃動而導致其上附接的焊墊變形，進而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。對于小尺寸的封裝體而言，焊墊的變形甚至可能引起短路，導致產(chǎn)品報廢。

因而，現(xiàn)有的半導體封裝體及其制造方法需進一步改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于提供一半導體封裝體及其制造方法，其可增加引腳的支撐力而不影響產(chǎn)品的尺寸。

本發(fā)明的一實施例提供一無芯片座型封裝體，包含若干引腳及芯片。該若干引腳中的至少一引腳具有半蝕刻部分。芯片具有設(shè)有集成電路單元的上表面及與該上表面相對的下表面，該下表面貼有非導電膠膜且該膠膜用于將該芯片固定于該若干引腳上，其中該膠膜向下包覆該至少一引腳各側(cè)面，且向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/4但不超過該引腳底面。

在本發(fā)明的一實施例中，該向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/3。而在本發(fā)明的一實施例中，該向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/2。該膠膜可向上包覆該芯片至少一側(cè)面，且向上包覆長度大于該芯片厚度的1/3但小于該芯片厚度的4/5。該無芯片座型封裝體是單邊尺寸不大于5mm小尺寸封裝體。該若干引腳中每一者的底面附接球形焊墊。該膠膜向下包覆該至少一引腳各側(cè)面是經(jīng)由粘附操作得到，其中該粘附操作溫度為100℃至150℃，壓力為1N至5N，時間為300至700ms。

本發(fā)明的一實施例還提供了一制造無芯片座型封裝體的方法，包含：獲取一芯片，該芯片具有設(shè)有集成電路單元的上表面及與該上表面相對的下表面，該下表面貼有厚度為40-80um的非導電膠膜；藉由該膠膜將該芯片的下表面粘附至若干引腳上，使得該膠膜向下包覆該若干引腳中的至少一引腳各側(cè)面，該至少一引腳具有半蝕刻部分，且向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/4但不超過該引腳底面；以及使用導線連接該芯片上的集成電路單元與該若干引腳。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，獲取該芯片進一步包含將該膠膜貼至包含該芯片在內(nèi)的晶圓下表面，及以芯片單元為單位切割該晶圓以得到該芯片。

本發(fā)明的半導體封裝體及其制造方法使得膠膜向下包覆引腳的各側(cè)面，加強引腳的支撐力，降低受外力作用時的影響，從而有效保證封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的半導體封裝體的剖面示意圖。

圖2所示是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的半導體封裝體的剖面示意圖。

具體實施方式

為更好的理解本發(fā)明的精神，以下結(jié)合本發(fā)明的部分優(yōu)選實施例對其作進一步說明。

對無芯片座型的封裝體而言，如果引腳經(jīng)過半蝕刻，其對芯片的承托力必然降低。本發(fā)明實施例提供的半導體封裝體及其制造方法可解決引腳承托力降低所帶來的一系列問題，其特別適用單邊尺寸不大于5mm小尺寸封裝體，如3mm*3mm或3mm*5mm等。

圖1是根據(jù)本發(fā)明一實施例的半導體封裝體10的剖面示意圖。