[發明專利]半導體封裝體及其制造方法

在審

• 申請號: 201410812420.X
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN104505380A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 李文顯
• 申請（專利權）人: 日月光封裝測試（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種無芯片座型封裝體，包含：

若干引腳，該若干引腳中的至少一引腳具有半蝕刻部分；及

芯片，具有設有集成電路單元的上表面及與該上表面相對的下表面，該下表面貼有非導電膠膜且該膠膜用于將該芯片固定于該若干引腳上；

其中該膠膜向下包覆該至少一引腳各側面，且向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/4但不超過該引腳底面。

2.如權利要求1所述的無芯片座型封裝體，其中該向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/3。

3.如權利要求1所述的無芯片座型封裝體，其中該向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/2。

4.如權利要求1所述的無芯片座型封裝體，其中該膠膜向上包覆該芯片至少一側面且向上包覆長度大于該芯片厚度的1/3但小于該芯片厚度的4/5。

5.如權利要求1所述的無芯片座型封裝體，其是單邊尺寸不大于5mm的小尺寸封裝體。

6.如權利要求1所述的無芯片座型封裝體，其中該若干引腳中每一者的底面附接球形焊墊。

7.如權利要求1所述的無芯片座型封裝體，其中該膠膜向下包覆該至少一引腳各側面是經由粘附操作得到，其中該粘附操作溫度為100℃至150℃，壓力為1N至5N，時間為300至700ms。

8.一種制造無芯片座型封裝體的方法，包含：

獲取一芯片，該芯片具有設有集成電路單元的上表面及與該上表面相對的下表面，該下表面貼有厚度為40-80um的非導電膠膜；

藉由該膠膜將該芯片的下表面粘附至若干引腳上，使得該膠膜向下包覆該若干引腳中的至少一引腳各側面，該至少一引腳具有半蝕刻部分，且向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/4但不超過該引腳底面；及

使用導線連接該芯片上的集成電路單元與該若干引腳。

9.如權利要求8所述的方法，其中獲取該芯片進一步包含：

將該膠膜貼至包含該芯片在內的晶圓下表面；及

以芯片單元為單位切割該晶圓以得到該芯片。

10.如權利要求8所述的方法，其中該向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/3。

11.如權利要求8所述的方法，其中該向下包覆長度大于該至少一引腳的半蝕刻部分厚度的1/2。

12.如權利要求8所述的方法，其中將該芯片的下表面粘附至若干引腳上使得該膠膜向上包覆該芯片至少一側面，且向上包覆長度大于該芯片厚度的1/3但小于該芯片厚度的4/5。

13.如權利要求8所述的方法，其進一步包含附接球形焊墊至該若干引腳中每一者的底面。

14.如權利要求8所述的方法，其中該粘附操作溫度為100℃至150℃，壓力為1N至5N，時間為300至700ms。