[發明專利]用于將基板的基板位置壓緊的壓緊器有效
| 申請號: | 201410810596.1 | 申請日: | 2014-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN104701220B | 公開(公告)日: | 2019-07-23 |
| 發明(設計)人: | 吉多·祖特爾 | 申請(專利權)人: | 貝思瑞士股份公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 黃剛;車文 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓緊器 氣動驅動器 基板位置 開口 驅動器 驅動元件 中央開口 壓力室 基板 壓緊 供應壓縮氣體 壓力管線 裸片 | ||
用于將基板的基板位置壓緊的壓緊器包含:板(1),帶有使得至少一個基板位置可接近用于結合裸片的中央開口(2)和與中央開口(2)相鄰地布置在兩側上的兩個另外的開口(3,4);帶有開口(11)和壓緊器條(12)的壓緊器板(10);第一和第二氣動驅動器;和對兩個氣動驅動器的壓力室供應壓縮氣體的壓力管線(9)。每個氣動驅動器包含缸(5,6)和驅動元件,在缸(5、6)和驅動元件之間形成壓力室。第一驅動器的缸(5)被固定在第一個另外的開口(3)的上方,且第二驅動器的缸(6)被固定在第二個另外的開口(4)的上方。
技術領域
本發明涉及用于將基板的基板位置壓緊的壓緊器。
背景技術
這樣的壓緊器被用在用于安裝本領域中被稱為“裸片”的部件的自動安裝機中,即被用在所謂的裸片結合器中,以便在安裝期間將基板的基板位置壓靠支撐件。用于裸片的示例特別是半導體芯片,還可以是電容器、金屬片晶、金屬蓋等。
安裝半導體芯片的通常做法是借助焊料將半導體芯片主要是功率半導體連接至基板,以便經由焊接確保源自半導體芯片在操作期間產生的熱損失的有效耗散。適用于該工藝的裸片結合器由申請人在名稱DB2009 SSI下發行。所述的裸片結合器包含帶有壓緊器的貫通型爐。壓緊器要經受300℃至450℃的工藝溫度。
發明內容
本發明基于開發帶有簡單結構和高可靠性的壓緊器的目的,該壓緊器能夠在300℃至450℃的工作溫度下使用。
根據該發明,用于將基板的基板位置壓緊的壓緊器,包含:
板,所述板帶有中央開口和與所述中央開口相鄰地布置在兩側上的兩個另外的開口;
壓緊器板,所述壓緊器板帶有開口和在所述開口處布置在底側上的壓緊器條,其中所述壓緊器板以鉸接的方式安裝在所述板的底側上,使得所述壓緊器板的所述開口與所述板的所述中央開口對準;
第一氣動驅動器和第二氣動驅動器,其中所述第一氣動驅動器和所述第二氣動驅動器中的每一個均包含缸和驅動元件,在所述缸和所述驅動元件之間形成壓力室,其中所述第一驅動器的所述缸被固定在所述板的上側上,且被固定在所述另外的開口中的第一個開口的上方,并且所述第二驅動器的所述缸被固定在所述板的上側上,且被固定在所述另外的開口中的第二個開口的上方;以及
第一壓力管線,所述第一壓力管線用于對所述第一氣動驅動器和所述第二氣動驅動器的所述壓力室供應壓縮氣體。
優選地,所述第一氣動驅動器的所述驅動元件包含接合在所述壓緊器板的球形凹部中的球形凸起,并且所述第二氣動驅動器的所述驅動元件包含接合在所述壓緊器板的伸長凹部中的球形凸起,所述伸長凹部包含帶有圓形橫截面的中間段,其中所述第一氣動驅動器的所述驅動元件的所述球形凸起與所述壓緊器板的所述球形凹部具有相同的半徑,并且其中所述第二氣動驅動器的所述驅動元件的所述球形凸起的半徑等于所述壓緊器板的所述伸長凹部的所述中間段的所述橫截面的半徑。
氣動驅動器的驅動元件可以例如是活塞或隔膜。
壓緊器優選地包含包含第二壓力管線和傳感器,所述第二壓力管線用于對所述第一氣動驅動器和所述第二氣動驅動器的所述壓力室供應氣體,所述傳感器用于監測所述第二壓力管線中的壓力或氣流,使得能夠在操作中檢查當終止供應壓縮氣體時所述活塞或所述隔膜是否分別返回至縮回位置。
有利地借助于螺釘進行在所述板的底側上對所述壓緊器板的支承,所述螺釘被引導穿過復位彈簧且穿過在所述板中的無螺紋鉆孔,所述復位彈簧布置在所述板的上側上,并且所述螺釘被旋入到所述壓緊器板中,其中所述復位彈簧被預張緊,使得所述螺釘將所述壓緊器板拉靠所述板的底側。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





