[發(fā)明專利]高導熱低成本復合樹脂及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410805012.1 | 申請日： | 2014-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN105778476A | 公開（公告）日： | 2016-07-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張林勇;殷炳虎 | 申請（專利權）人： | 上海樹成新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C08L77/00 | 分類號： | C08L77/00;C08L77/02;C08L77/06;C08K3/34;C08K3/26;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產(chǎn)權代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 200436 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 低成本 復合 樹脂 及其 制備 方法 | ||
1.高導熱低成本復合樹脂，其特征在于，采用以下組分及重量份含量的 原料制備得到：
基體樹脂50、填料10-20、相容劑1-3、活化劑1-2，
所述的基體樹脂為聚酰胺樹脂。
2.根據(jù)權利要求1所述的高導熱低成本復合樹脂，其特征在于，所述的 聚酰胺樹脂選自聚酰胺6或聚酰胺66中的一種或幾種。
3.根據(jù)權利要求1所述的高導熱低成本復合樹脂，其特征在于，所述的 填料為粒徑2500-3000目的硅灰石或滑石粉或碳酸鈣或鎂鹽等。
4.根據(jù)權利要求1所述的高導熱低成本復合樹脂，其特征在于，所述的 相容劑為市售的CMG-9805A或CMG9801。
5.根據(jù)權利要求1所述的高導熱低成本復合樹脂，其特征在于，所述的 活化劑為KH550、KH560、鈦酸酯或TAF。
6.如權利要求1-5中任一項所述的高導熱低成本復合樹脂的制備方法，其 特征在于，該方法采用以下步驟：
(1)按照以下組分及重量份含量備料：基體樹脂50、填料10-20、相容劑 1-3、活化劑1-2，
(2)將填料及活化劑置于高混機內，控制溫度為10-150℃，混合15-50min；
(3)向高混機中加入基體樹脂以及相容劑，繼續(xù)混合至均勻，然后經(jīng)雙 螺桿擠出機造粒，制備得到高導熱低成本復合樹脂。
7.根據(jù)權利要求6所述的高導熱低成本復合樹脂的制備方法，其特征在 于，填料及活化劑在高混機內的混合時間為35-45min。
8.根據(jù)權利要求6所述的高導熱低成本復合樹脂的制備方法，其特征在 于，填料及活化劑在高混機內的混合溫度為120-140℃。
9.根據(jù)權利要求6所述的高導熱低成本復合樹脂的制備方法，其特征在 于，相容劑在前述材料混合10-15min后加入。
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