[發(fā)明專利]一種多層互連板的制作方法及多層互連PCB板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410801516.6
• 申請日: 2014-12-22
• 公開（公告）號: CN105792546A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅龍;童年
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團(tuán)有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 周美華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層互連板的制作方法及多層互連PCB板，屬于任意層互連PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，在PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作過程中，為最大程度滿足終端電子產(chǎn)品的線路精密性、高可靠性等需求，通常會采用較為復(fù)雜的電器連接設(shè)計(jì)，其中最為突出的就是任意層互連。任意層互連具體為相鄰的兩層線路板之間通過盲孔進(jìn)行電氣互連，這種盲孔一般需做電鍍填孔設(shè)計(jì)，相鄰的多層線路板之間通過盲孔疊孔方式實(shí)現(xiàn)多層線路板間的電氣互連。

如圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中一種制作任意層互連PCB板的方法如下：

1）準(zhǔn)備芯板1，芯板1的上下兩層分別鋪設(shè)有上一導(dǎo)電層11和下一導(dǎo)電層21；

2）對上一導(dǎo)電層11和下一導(dǎo)電層21分別進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；

3）在芯板1的上一導(dǎo)電層11外部依次壓合上二介質(zhì)層121和上二導(dǎo)電層12，在芯板1的下一導(dǎo)電層21外部依次壓合下二介質(zhì)層221和下二導(dǎo)電層22；

4）沿上二導(dǎo)電層12至上一導(dǎo)電層11方向，鐳射開具上二盲孔122，上二盲孔122穿透上二導(dǎo)電層12和上二介質(zhì)層121后與上一導(dǎo)電層11連接；沿下二導(dǎo)電層22至下一導(dǎo)電層21方向，鐳射開具下二盲孔222，下二盲孔222穿透下二導(dǎo)電層22和下二介質(zhì)層221后與下一導(dǎo)電層21連接；

5）穿透上二導(dǎo)電層12、上二介質(zhì)層121、上一導(dǎo)電層11、芯板1、下一導(dǎo)電層21、下二介質(zhì)層221以及下二導(dǎo)電層設(shè)置機(jī)械孔10；

6）對上二盲孔122和下二盲孔222進(jìn)行電鍍填平，使上一導(dǎo)電層11與上二導(dǎo)電層12電連接，下一導(dǎo)電層21與下二導(dǎo)電層22電連接，對機(jī)械孔10進(jìn)行電鍍，使上二導(dǎo)電層12、上一導(dǎo)電層11、下一導(dǎo)電層21和下二導(dǎo)電層22電連接，達(dá)到任意層電氣互連；

7）對上二導(dǎo)電層12和下二導(dǎo)電層22分別進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；

8）在上二導(dǎo)電層12外部依次壓合上三介質(zhì)層131和上三導(dǎo)電層13，在下二導(dǎo)電層22外部依次壓合下三介質(zhì)層231和下三導(dǎo)電層23；

9）沿上三導(dǎo)電層13至上二導(dǎo)電層12方向，鐳射開具上三盲孔132，上三盲孔132穿透上三導(dǎo)電層13和上三介質(zhì)層131后與上二導(dǎo)電層12連接；沿下三導(dǎo)電層23至下二導(dǎo)電層22方向，鐳射開具下三盲孔232，下三盲孔232穿透下三導(dǎo)電層32和下三介質(zhì)層231后與下二導(dǎo)電層22連接；

10）對上三盲孔132和下三盲孔232進(jìn)行電鍍填平，使上三導(dǎo)電層13與上二導(dǎo)電層12電連接，下三導(dǎo)電層23與下二導(dǎo)電層22電連接；

11）對上三導(dǎo)電層13和下三導(dǎo)電層23分別進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移；

12）重復(fù)步驟8）、步驟9）和步驟10）若干次，經(jīng)防焊、表面處理等流程后，最終得到高層的任意層互連PCB產(chǎn)品。

上述現(xiàn)有技術(shù)中，設(shè)計(jì)的盲孔開口是朝外的，即盲孔的開口設(shè)在任意層互連PCB板的最外層導(dǎo)電層上，當(dāng)在上述最外層導(dǎo)電層上進(jìn)行線路焊盤或者進(jìn)一步的壓合鋪設(shè)介質(zhì)層、導(dǎo)電層，并開具盲孔時，需要上述最外層導(dǎo)電層具有一個平整的表面，因而需要對盲孔進(jìn)行電鍍填平，這導(dǎo)致電鍍要求高、難度大，而且電鍍填平的質(zhì)量對于PCB板產(chǎn)品的質(zhì)量有直接影響。

上述制作任意層互連PCB產(chǎn)品的方法存在以下技術(shù)缺陷：1.用于電氣互連的盲孔孔徑一般為50-120um，且厚徑比（AR值）較高，電鍍填孔時容易出現(xiàn)填孔空洞或dimple（凹陷）夠大等品質(zhì)異常，造成整個PCB產(chǎn)品報(bào)廢；2.當(dāng)盲孔電鍍填孔的dimple（凹陷）＞20um時，在其上方再次壓合鐳射時，會使得下一層疊孔的盲孔厚徑比變大，即AR值升高，從而加大盲孔電鍍空洞或無銅的風(fēng)險。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有制作任意層互連PCB產(chǎn)品方法中需對盲孔進(jìn)行電鍍填平，電鍍要求高、難度大，且在此過程中容易出現(xiàn)填孔空洞或dimple夠大等品質(zhì)風(fēng)險的技術(shù)缺陷，從而提供一種能夠全部或部分避免電鍍填平要求的多層互連板的制作方法。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種多層互連PCB板。

為此，本發(fā)明提供一種多層互連板的制作方法，包括如下步驟：

1）取兩塊基板，任一所述基板均包括第一介質(zhì)層，以及鋪設(shè)在所述第一介質(zhì)層的兩個相對端面上的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；

2）在兩塊所述基板上分別開具第一盲孔，所述第一盲孔穿透所述第一導(dǎo)電層和所述第一介質(zhì)層后與所述第二導(dǎo)電層連接，所述第一盲孔的第一開口位于所述第一導(dǎo)電層上；

3）對所述第一盲孔進(jìn)行電鍍，使所述第一導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層電連接；