[發(fā)明專利]一種多層互連板的制作方法及多層互連PCB板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410801516.6
• 申請日: 2014-12-22
• 公開（公告）號: CN105792546A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅龍;童年
• 申請（專利權(quán)）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 周美華

1.一種多層互連板的制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

1）取兩塊基板（100），任一所述基板（100）均包括第一介質(zhì)層（101），以及鋪設(shè)在所述第一介質(zhì)層（101）的兩個相對端面上的第一導(dǎo)電層（102）和第二導(dǎo)電層（103）；

2）在兩塊所述基板（100）上分別開具第一盲孔（104），所述第一盲孔（104）穿透所述第一導(dǎo)電層（102）和所述第一介質(zhì)層（101）后與所述第二導(dǎo)電層（103）連接，所述第一盲孔（104）的第一開口位于所述第一導(dǎo)電層（102）上；

3）對所述第一盲孔（104）進行電鍍，使所述第一導(dǎo)電層（102）與所述第二導(dǎo)電層（103）電連接；

4）對所述第一導(dǎo)電層（102）進行圖形轉(zhuǎn)移；

5）鋪設(shè)兩塊所述基板（100）和所述連接板（200），使得所述連接板（200）位于兩塊所述基板（100）之間，并使兩塊所述基板（100）的所述第一導(dǎo)電層（102）分別與所述連接板（200）的兩個相對的端面貼合，以形成復(fù)合件；對所述復(fù)合件進行壓合，使部分所述連接板（200）從所述第一開口處熔融填充進入所述第一盲孔（104）；

6）在所述復(fù)合件上設(shè)置穿透兩塊所述基板（100）和所述連接板（200）的透孔（105），對所述透孔（105）進行電鍍，使兩塊所述基板（100）電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述多層互連板的制作方法，其特征在于：所述步驟4）在所述步驟1），或所述步驟2），或所述步驟3）后進行。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述多層互連板的制作方法，其特征在于：在所述步驟5）中，所述復(fù)合件上的兩個所述第一盲孔（104）呈鏡面對稱分布在所述連接板（200）的兩側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述多層互連板的制作方法，其特征在于：在所述步驟5）中，進行壓合之前，還包括對所述第一導(dǎo)電層（102）進行表面處理的步驟，以增強所述第一導(dǎo)電層（102）與所述連接板（200）之間的結(jié)合力。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述多層互連板的制作方法，其特征在于：在所述步驟6）后，以以下步驟為一組，按照重復(fù)累加疊層方式，至少疊加一組：

7）對位于所述復(fù)合件的最外層導(dǎo)電層進行圖形轉(zhuǎn)移；

8）在圖形轉(zhuǎn)移后的所述最外層導(dǎo)電層上依次壓合另一介質(zhì)層和另一導(dǎo)電層以形成新的復(fù)合件，沿從外到內(nèi)方向開具另一盲孔，所述另一盲孔穿透所述另一導(dǎo)電層和所述另一介質(zhì)層后與圖形轉(zhuǎn)移后的所述最外層導(dǎo)電層連接；

9）對所述另一盲孔進行電鍍填平。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述多層互連板的制作方法，其特征在于：在所述步驟8）中，使得所述另一盲孔與所述第一盲孔（104）正對設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述多層互連板的制作方法，其特征在于：所述第一盲孔（104）和/或所述另一盲孔均為開口端大、封閉端小的梯形孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述多層互連板的制作方法，其特征在于：所述第一介質(zhì)層（101）和/或所述另一介質(zhì)層的厚度均為50-500um。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述多層互連板的制作方法，其特征在于：所述第一導(dǎo)電層（102）、所述第二導(dǎo)電層（103）和所述另一導(dǎo)電層的厚度均為15-20um。

10.一種多層互連PCB板，其特征在于：包括連接板（200），和分別位于所述連接板（200）的兩個相對端面上的基板（100）；

任一所述基板（100）均包括與所述連接板（200）直接接觸連接的第一導(dǎo)電層（102），鋪設(shè)在所述第一導(dǎo)電層（102）外部的第一介質(zhì)層（101），以及鋪設(shè)在所述第一介質(zhì)層（101）外部的第二導(dǎo)電層（103），所述第一導(dǎo)電層（102）為圖形轉(zhuǎn)移層；

任一所述基板（100）上均設(shè)有用于電連接所述第一導(dǎo)電層（102）和所述第二導(dǎo)電層（103）的電鍍第一盲孔（104），所述第一盲孔（104）的第一開口位于所述第一導(dǎo)電層（102）上；部分所述連接板（200）從所述第一開口處填充進入所述第一盲孔（104）內(nèi)；

還包括穿透所述連接板（200）和兩塊所述基板（100）的透孔（105），所述透孔（105）為電連接兩塊所述基板（100）的電鍍透孔。