[發(fā)明專利]穩(wěn)定性好的電子芯片

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410801320.7
• 申請(qǐng)日: 2014-12-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104465540A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林蔡月琴
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 永新電子常熟有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/29
• 分類號(hào): H01L23/29
• 代理公司: 北京瑞思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11341
• 代理人: 袁紅紅

1.一種穩(wěn)定性好的電子芯片，其特征在于：所述的穩(wěn)定性好的電子芯片包括最上層的陶瓷材料層、中間層的融合劑和最下層的半導(dǎo)體材料層組合而成，所述陶瓷材料層為硅酸鹽，所述半導(dǎo)體材料層為碳基，所述的陶瓷材料層占穩(wěn)定性好的電子芯片總體分量的18%-19%，所述的融合劑占穩(wěn)定性好的電子芯片總體分量的8%-10%，所述的半導(dǎo)體材料層占穩(wěn)定性好的電子芯片總體分量的70%-80%。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的穩(wěn)定性好的電子芯片，其特征在于：所述的融合劑為磷酸鎳錳融合劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的穩(wěn)定性好的電子芯片，其特征在于：所述的陶瓷材料層占穩(wěn)定性好的電子芯片總體分量的18%，所述的融合劑占穩(wěn)定性好的電子芯片總體分量的10%，所述的半導(dǎo)體材料層占穩(wěn)定性好的電子芯片總體分量的72%。