[發明專利]低功耗的電子芯片

有效

• 申請號: 201410801128.8
• 申請日: 2014-12-22
• 公開（公告）號: CN104658993A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 林蔡月琴
• 申請（專利權）人: 永新電子常熟有限公司
• 主分類號: H01L23/373
• 分類號: H01L23/373
• 代理公司: 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 袁紅紅

技術領域

本發明涉及一種低功耗的電子芯片。

背景技術

隨著社會飛速前進，用電設備與日俱增。但電力輸配設施的老化和發展滯后，以及設計不良和供電不足等原因造成末端用戶電壓的過低，而線頭用戶則經常電壓偏高，對用電設備特別是對電壓要求嚴格的高新科技和精密設備，獨如一顆不定時炸彈。市電系統作為公共電網，上面連接了成千上萬各種各樣的負載，其中一些較大的感性、容性、開關電源等負載不僅從電網中獲得電能，還會反過來對電網本身造成影響，惡化電網或局部電網的供電品質，造成市電電壓波形畸變或頻率漂移。另外意外的自然和人為事故，如負載電壓過大、地震、雷擊、輸變電系統斷路或短路，都會危害電力的正常供應，從而影響負載的正常工作。

不穩定的電壓會使設備造成致命傷害或誤動作，影響生產，造成交貨期延誤、品質不穩定等多方面損失。同時加速設備的老化、影響使用壽命甚至燒毀配件，使業主面臨需要維修的困擾或短期內就要更新設備，浪費資源；嚴重者甚至發生安全事故，造成不可估量的損失。

所以使用穩壓器，對用電設備特別是對電壓要求嚴格的高新科技和精密設備來說是必不可少的。

發明內容

???本發明提供一種具有壓電性、熱釋電性和防靜電優點的低功耗的電子芯片。

本發明的技術方案是：一種低功耗的電子芯片，所述的低功耗的電子芯片包括最上層的超導體材料層、中間層的還原劑和最下層的有色金屬合金層組合而成，所述超導體材料層為鑭鋇銅氧化物，所述有色金屬合金層為硅鐵，所述的超導體材料層占低功耗的電子芯片總體分量的68%-69%，所述的還原劑占低功耗的電子芯片總體分量的13%-15%，所述的有色金屬合金層占低功耗的電子芯片總體分量的14%-20%。

在本發明一個較佳實施例中，所述的還原劑為無水硫酸亞鐵還原劑。

在本發明一個較佳實施例中，所述的超導體材料層占低功耗的電子芯片總體分量的69%，所述的還原劑占低功耗的電子芯片總體分量的13%，所述的有色金屬合金層占低功耗的電子芯片總體分量的18%。

本發明的一種低功耗的電子芯片，具有壓電性、熱釋電性和防靜電的優點。

具體實施方式

下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

其中，所述的低功耗的電子芯片包括最上層的超導體材料層、中間層的還原劑和最下層的有色金屬合金層組合而成，所述超導體材料層為鑭鋇銅氧化物，所述有色金屬合金層為硅鐵，所述的超導體材料層占低功耗的電子芯片總體分量的68%-69%，所述的還原劑占低功耗的電子芯片總體分量的13%-15%，所述的有色金屬合金層占低功耗的電子芯片總體分量的14%-20%。

進一步說明，所述的還原劑為無水硫酸亞鐵還原劑，所述的超導體材料層占低功耗的電子芯片總體分量的69%，所述的還原劑占低功耗的電子芯片總體分量的13%，所述的有色金屬合金層占低功耗的電子芯片總體分量的18%。硅鐵就是鐵和硅組成的鐵合金。?硅鐵是以焦炭、鋼屑、石英（或硅石）為原料，用電爐冶煉制成的鐵硅合金。由于硅和氧很容易化合成二氧化硅，所以硅鐵常用于煉鋼時作脫氧劑，同時由于SiO2生成時放出大量的熱，在脫氧的同時，對提高鋼水溫度也是有利的。同時，硅鐵還可作為合金元素加入劑，廣泛應用于低合金結構鋼、彈簧鋼、軸承鋼、耐熱鋼及電工硅鋼之中。由于硅鐵獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性，廣泛應用于航空航天、電子電氣、建筑、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業，其中硅鐵主要應用于密封、粘合、潤滑、涂層、表面活性、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。隨著硅鐵數量和品種的持續增長，應用領域不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹一幟的重要產品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。?硅鐵材料按其形態的不同，可分為：硅烷偶聯劑（硅鐵化學試劑）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性劑）、高溫硫化硅橡膠、液體硅橡膠、硅樹脂、復合物等