[發明專利]低功耗的電子芯片有效

申請號：	201410801128.8	申請日：	2014-12-22
公開（公告）號：	CN104658993A	公開（公告）日：	2015-05-27
發明（設計）人：	林蔡月琴	申請（專利權）人：	永新電子常熟有限公司
主分類號：	H01L23/373	分類號：	H01L23/373
代理公司：	北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341	代理人：	袁紅紅
地址：	215500 江***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	功耗電子芯片
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【權利要求書】：

1.一種低功耗的電子芯片，其特征在于：所述的低功耗的電子芯片包括最上層的超導體材料層、中間層的還原劑和最下層的有色金屬合金層組合而成，所述超導體材料層為鑭鋇銅氧化物，所述有色金屬合金層為硅鐵，所述的超導體材料層占低功耗的電子芯片總體分量的68%-69%，所述的還原劑占低功耗的電子芯片總體分量的13%-15%，所述的有色金屬合金層占低功耗的電子芯片總體分量的14%-20%。

2.根據權利要求1所述的低功耗的電子芯片，其特征在于：所述的還原劑為無水硫酸亞鐵還原劑。

3.根據權利要求1所述的低功耗的電子芯片，其特征在于：所述的超導體材料層占低功耗的電子芯片總體分量的69%，所述的還原劑占低功耗的電子芯片總體分量的13%，所述的有色金屬合金層占低功耗的電子芯片總體分量的18%。

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