[發(fā)明專利]陣列基板、顯示裝置以及陣列基板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410800496.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104465511A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭建 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/77 | 分類號(hào): | H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 顯示裝置 以及 制造 方法 | ||
1.一種陣列基板的制造方法,其特征在于,包括:
在有源層上方沉積像素電極層以及源漏電極層;
對(duì)所述源漏電極層對(duì)應(yīng)于像素電極區(qū)域的源漏電極層進(jìn)行干法刻蝕,暴露出像素電極,形成源電極、漏電極。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,所述像素電極的材料是氧化銦鋅。
3.如權(quán)利要求1所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,利用包括SF6和Cl2的混合氣體對(duì)所述源漏電極層對(duì)應(yīng)于像素電極區(qū)域的源漏電極層進(jìn)行干法刻蝕。
4.如權(quán)利要求1所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,在有源層上方沉積像素電極層以及源漏電極層之后,對(duì)所述源漏電極層對(duì)應(yīng)于像素電極區(qū)域的源漏電極層進(jìn)行干法刻蝕,暴露出像素電極之前,進(jìn)行:
在所述源漏電極層上方沉積光刻膠層;
使用灰度掩膜版進(jìn)行曝光,形成光刻膠去除區(qū)域、光刻膠全保留區(qū)域和光刻膠部分保留區(qū)域,所述光刻膠去除區(qū)域與所述有源層相對(duì)應(yīng);
將光刻膠去除區(qū)域?qū)?yīng)的像素電極層以及源漏電極層刻蝕去除,暴露出有源層;
對(duì)光刻膠全保留區(qū)域和光刻膠部分保留區(qū)域進(jìn)行灰化處理,去除光刻膠部分保留區(qū)域的光刻膠,暴露出源漏電極層對(duì)應(yīng)于像素電極區(qū)域的部分;且
暴露出像素電極之后,形成源電極、漏電極包括:剝離剩余光刻膠,形成像素電極的圖形、源電極以及漏電極的圖形,所述像素電極與所述漏電極連接。
5.如權(quán)利要求4所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,所述將光刻膠去除區(qū)域?qū)?yīng)的像素電極層以及源漏電極層刻蝕去除包括:使用第一刻蝕液對(duì)源漏電極層金屬進(jìn)行濕法刻蝕,使用第二刻蝕液對(duì)像素電極層金屬進(jìn)行濕法刻蝕,所述第一刻蝕液的橫向刻蝕速度大于第二刻蝕液的橫向刻蝕速度。
6.如權(quán)利要求5所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,所述第一刻蝕液為包括HNO3、H2SO4、CH3COOH的混合物,所述第二刻蝕液為包括H2SO4、CH3COOH的混合物。
7.如權(quán)利要求4所述的陣列基板的制造方法,其特征在于,對(duì)所述源漏電極層對(duì)應(yīng)于像素電極區(qū)域的源漏電極層進(jìn)行干法刻蝕,暴露出像素電極之后,剝離剩余光刻膠之前,利用包括SF6、Cl2和O2的混合氣體對(duì)暴露的有源層進(jìn)行干法刻蝕,以去除有源層的晶化部分。
8.一種陣列基板,其特征在于,包括:
形成于基板上的柵電極;
柵電極上方的柵絕緣層以及有源層;
柵絕緣層以及有源層上的像素電極;
形成于像素電極上方的源電極以及漏電極;
形成于源電極、漏電極上的保護(hù)層;
形成于保護(hù)層上的公共電極,所述像素電極的材料是氧化銦鋅,所述源電極、漏電極由源漏電極層刻蝕形成,源漏電極層的對(duì)應(yīng)于像素電極區(qū)域的源漏電極層被干法刻蝕暴露形成所述像素電極。
9.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權(quán)利要求8所述的陣列基板。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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