[發明專利]薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法

在審

• 申請號: 201410795901.4
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN104519675A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 徐學軍;曾令雨
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法，其特征在于，所述工藝方法包括以下步驟：

步驟一、將薄板非塞孔面貼上一層高溫膜；

步驟二、采用真空塞孔機在薄板大孔上塞入油墨；

步驟三、將膜與板一起烘烤；

步驟四、去除膜；

步驟五、磨平塞孔表面。

2.根據權利要求1所述的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法，其特征在于，所述步驟二為網版漏印的塞孔方式。

3.根據權利要求2所述的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法，其特征在于，所述網版為金屬薄片網版。

4.根據權利要求1所述的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法，其特征在于，所述步驟二包括：

在鋁箔上裁出需塞孔的鋁片；

根據薄板上的孔位和孔徑在鋁片上鉆出對應的孔；

用夾具將鋁片網版與印刷電路板固定在水平塞孔平臺上；

采用真空塞孔機抽真空，用活塞將油墨塞入薄板大孔中。

5.根據權利要求4所述的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法，其特征在于，所述鉆孔孔徑比薄板的孔徑相同。

6.根據權利要求1所述的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法，其特征在于，所述步驟五中采用砂帶機或陶瓷膜板機對塞孔表面磨平。

7.一種薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法中的加工構造，其特征在于，所述加工構造包括水平塞孔平臺、印刷電路板、網版及膜，所述膜與所述印刷電路板均置于所述水平塞孔平臺表面，所述印刷電路板包括大孔，所述膜設于所述印刷電路板大孔表面一側，所述網版設于所述印刷電路板另一側。

8.根據權利要求7所述的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法，其特征在于，所述網版孔徑與所述大孔孔徑一致或所述網版孔徑略大于所述大孔孔徑。