[發明專利]薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法

在審

• 申請號: 201410795901.4
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN104519675A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 徐學軍;曾令雨
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明屬于印刷電路板的加工制造領域，尤其涉及一種薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法。

背景技術

在印刷電路板生產工藝中，對薄板孔大印刷電路板進行油墨塞孔時，油墨與孔的張力不足，在取網版時，油墨易被帶走，導致漏塞。同時油墨與孔的結合力不足，在取板時，油墨易掉下去。另外，在塞孔過程中，由于孔較大，孔內部易產生氣泡，影響中間產品質量，進一步影響后續生產過程產品質量。

現有專利中，公開號103813654A的專利，采用多張板材重疊后進行塞孔的方式，但此種方法孔深大，難以保證孔內完全塞滿油墨而不留氣泡，且重疊板材之間易移動，易出現重復加工的狀況。

發明內容

為了解決上述薄板大孔塞孔的工藝方法油墨易掉落、易漏塞且易產生氣泡的問題，本發明提供一種油墨固定效果好、不易漏塞且無氣泡的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法。

本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法，所述工藝方法包括以下步驟：

步驟一、將薄板非塞孔面貼上一層高溫膜；

步驟二、采用真空塞孔機在薄板大孔上塞入油墨；

步驟三、將膜與板一起烘烤；

步驟四、去除膜；

步驟五、磨平塞孔表面。

在本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法一種較佳實施例中，所述步驟二為網版漏印的塞孔方式。

在本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法一種較佳實施例中，所述網版為金屬薄片網版。

在本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法一種較佳實施例中，所述步驟二包括：

在鋁箔上裁出需塞孔的鋁片；

根據薄板上的孔位和孔徑在鋁片上鉆出對應的孔；

用夾具將鋁片網版與印刷電路板固定在水平塞孔平臺上；

采用真空塞孔機抽真空，用活塞將油墨塞入薄板大孔中。

在本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法一種較佳實施例中，所述鉆孔孔徑比薄板的孔徑相同。

在本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法一種較佳實施例中，所述步驟五中采用砂帶機或陶瓷膜板機對塞孔表面磨平。

在本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法中的加工構造中，所述加工構造包括水平塞孔平臺、印刷電路板、網版及膜，所述膜與所述印刷電路板均置于所述水平塞孔平臺表面，所述印刷電路板包括大孔，所述膜設于所述印刷電路板大孔表面一側，所述網版設于所述印刷電路板另一側。

在本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法中的加工構造一種較佳實施例中，所述網版孔徑與所述大孔孔徑一致或所述網版孔徑略大于所述大孔孔徑。

相較于現有技術，本發明的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法具有如下有益效果：

一、在薄板大孔印刷電路板非塞孔面貼上一層高溫膜，能使在后續油墨塞孔過程中，增加油墨與孔的張力及結合力，避免油墨在取板或取網版時掉下或被帶走，避免漏塞。

二、采用真空塞孔機進行塞孔，將網版及印刷電路板置于真空狀態下進行油墨塞孔，能避免大孔內氣泡的產生，使孔內油墨填充滿，減少漏塞。

三、采用網版漏印的塞孔方式，網版孔徑與印刷電路板孔徑大小相同，或略大于印刷電路板孔徑，便于油墨進入大孔內，同時避免在取版時將填塞的油墨帶走，塞孔內填塞飽滿度高，無需重復印刷。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法一優選方案的的加工構造截面圖；

圖2是圖1所述的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法的工藝流程圖；

圖3是圖2所述的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法網版漏引塞孔的工藝流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1，是本發明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法一優選方案的加工構造截面圖。

所述薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法的加工構造1包括水平塞孔平臺11、印刷電路板12、網版13及膜14。