[發(fā)明專利]半導體封裝用化合物、感光樹脂組成物及半導體封裝結構在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410794715.9 | 申請日： | 2014-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN105762119A | 公開（公告）日： | 2016-07-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 蔡永基 | 申請（專利權）人： | 碁達科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;C08G73/10 |
| 代理公司： | 上海百一領御專利代理事務所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 馬育麟 |
| 地址： | 中國臺灣新北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 化合物 感光 樹脂 組成 結構 | ||
1.一種由化學式1表示的化合物，其特征在于，n為1～15的整數(shù)：
2.一種感光樹脂組成物，其特征在于，所述感光樹脂組成物包含如權利要求1所述的化合物、光起始劑及光反應型聚酰亞胺。
3.根據(jù)權利要求2所述的感光樹脂組成物，其特征在于，所述光反應型聚酰亞胺包含：
芳香族聚酰亞胺骨架；
第一側鏈；以及
第二側鏈；
其中，所述第一側鏈及所述第二側鏈各包括接枝到所述芳香族聚酰亞胺骨架上的(甲基)丙烯酰基團。
4.根據(jù)權利要求3所述的感光樹脂組成物，其特征在于，所述芳香族聚酰亞胺骨架包含由化學式1-1、化學式1-2及化學式1-3中的其一或其組合表示的重復單元A：
其中Ar1為
中的其一或其組合；
X為-CF2-CF2-CF2-、及中的其一或其組合；
Y為與所述第一側鏈及所述第二側鏈鍵結的-O-；且a、a’及a”各獨立地為大于1的整數(shù)。
5.根據(jù)權利要求4所述的感光樹脂組成物，其特征在于，所述光反應型聚酰亞胺由以下化學式1-A表示：
6.根據(jù)權利要求4所述的感光樹脂組成物，其特征在于，所述光反應型聚酰亞胺由以下化學式1-B表示：
7.一種半導體封裝結構，其特征在于，包含：
復數(shù)個半導體芯片；
絕緣層，封裝所述復數(shù)個半導體芯片，所述絕緣層由權利要求2至6任一項所述的感光樹脂組成物固化而成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于碁達科技股份有限公司，未經(jīng)碁達科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410794715.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種半導體功率器件版圖
- 下一篇：顯示基板及其制造方法和顯示裝置
