[發(fā)明專利]一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410794533.1
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN104582314B
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發(fā)明（設計）人: 劉芳;熊厚友
• 申請（專利權）人: 勝華電子（惠陽）有限公司;勝宏科技（惠州）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/18
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

本發(fā)明公開一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，包括步驟1，提升鎳槽藥水之純度，縮短鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)周期，使鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)頻率由30天一次調(diào)整為5?10天一次；步驟2，減少鎳槽藥水雜質(zhì)，縮短鎳槽內(nèi)柔軟、濕潤添加劑的哈氏片測試分析的周期，使哈氏片測試分析的頻率由每月一次調(diào)整為5?10天一次；步驟3，銅離子清除，以3?5小時為一個時間周期，對陽極鎳膜表面上之硫化鎳殘渣所吸附的銅離子展開一次清除工作；步驟4，OSP采用硫酸配搭雙氧水的微蝕方式，OSP微蝕速率控制在30?60微英寸每秒。本發(fā)明提供一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝。

技術領域

本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)領域，特別是關于一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝。

背景技術

因金層太薄以致出現(xiàn)疏孔(Pores)或者擦花等而有曝露底鎳的可能,因而在鎳鍍層雜質(zhì)較多的情況下在腐蝕環(huán)境中，會出現(xiàn)黃金扮演陰極的角色，并強迫底鎳扮演陽極，于是產(chǎn)生賈凡尼效應(Galvanic Effect)式的快速鎳溶解。鎳金屬溶成鎳離子所拋出的兩個電子，將使得溶液中的銅離子同步還原沉積在黃金表面上，遂使得金面皮膜的顏色變深，甚至出現(xiàn)金屬銅色，即是所謂的金手指露銅現(xiàn)象，雖然目前OSP微蝕藥水正在不斷優(yōu)化，使金面盡量減少賈凡尼效應攻擊，遭受破壞，但是如果金鎳鍍層其本身至此無法耐微蝕，相當于再好的微蝕藥水也是心有余而力不足。從而導致在OSP生產(chǎn)前必須先采用膠紙保護后再生產(chǎn)，花費大量的人力、物料、時間。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明為解決上述技術問題，提供一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案實現(xiàn)：

一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，包括

步驟1，提升鎳槽藥水之純度，縮短鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)周期，使鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)頻率由30天一次調(diào)整為5-10天一次；

步驟2，減少鎳槽藥水雜質(zhì)，縮短鎳槽內(nèi)柔軟、濕潤添加劑的哈氏片測試分析的周期，使哈氏片測試分析的頻率由每月一次調(diào)整為5-10天一次；

步驟3，銅離子清除，以3-5小時為一個時間周期，對陽極鎳膜表面上之硫化鎳殘渣所吸附的銅離子展開一次清除工作；

步驟4，OSP采用硫酸配搭雙氧水的微蝕方式，OSP微蝕速率控制在30-60微英寸每秒。

所述步驟1中的鎳槽藥水的清潔保養(yǎng)頻率優(yōu)選為7天一次。

所述步驟2中的哈氏片測試分析的頻率優(yōu)選為7天一次。

所述步驟3中的銅離子清除周期優(yōu)選為4小時一次。

本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術的有益效果是：

較之前的貼膠加工工藝相比，改進后的鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝具有成本低、操作便捷、效率高，加工的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定。

提高了金手指鍍層純度，鍍層雜質(zhì)減少，鍍層晶格細密。在每次鎳槽清洗鎳塊時，之前每月一次較目前每7天一次，可發(fā)現(xiàn)目前之鎳塊表面硫化鎳紅顏色的銅逐漸減少。

降低了OSP綜合成本，增強竟爭力，降低人力，能源成本和材料消耗。

新研發(fā)改進后的工藝具有比傳統(tǒng)先貼膠在OSP成本低、操作便捷、效率高、生產(chǎn)良率高等優(yōu)點，并可以在不影響客戶外觀標準下，達到客戶滿意和成本節(jié)約效率提升的雙贏局面。解決了業(yè)界中生產(chǎn)之金厚需在0.2-0.6um之間,或防氧化之前敷一層高溫膠于金手指的表面以減少與OSP線中的藥水接觸。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員理解，下面將結合實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述。

本發(fā)明實施例包括：

一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，包括