[發明專利]一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝有效
| 申請號： | 201410794533.1 | 申請日： | 2014-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN104582314B | 公開（公告）日： | 2018-07-31 |
| 發明（設計）人： | 劉芳;熊厚友 | 申請（專利權）人： | 勝華電子（惠陽）有限公司;勝宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K3/18 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516035 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鎳槽 藥水 鍍金手指 貼膠 測試分析 清潔保養 哈氏片 銅離子 微蝕 雙氧水 陽極 鎳膜表面 時間周期 速率控制 一次調整 硫化鎳 柔軟 吸附 硫酸 添加劑 濕潤 | ||
【權利要求書】：
1.一種鍍金手指OSP流程的免貼膠工藝，其特征在于，包括
步驟1，提升鎳槽藥水之純度，縮短鎳槽藥水的清潔保養周期，使鎳槽藥水的清潔保養頻率由30天一次調整為5-10天一次；
步驟2，減少鎳槽藥水雜質，縮短鎳槽內柔軟、濕潤添加劑的哈氏片測試分析的周期，使哈氏片測試分析的頻率由每月一次調整為5-10天一次；
步驟3，銅離子清除，以3-5小時為一個時間周期，對陽極鎳膜表面上之硫化鎳殘渣所吸附的銅離子展開一次清除工作；
步驟4，OSP采用硫酸配搭雙氧水的微蝕方式，OSP微蝕速率控制在30-60微英寸每秒；
所述步驟1中的鎳槽藥水的清潔保養頻率為7天一次；
所述步驟2中的哈氏片測試分析的頻率為7天一次；
所述步驟3中的銅離子清除周期為4小時一次。
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