[發明專利]電路板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201410791262.4
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN105764234B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 鄭曉峰
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

1.一種電路板結構，包括電路板及第一電子元件，所述電路板包括介電層及位于所述介電層相背兩側的第一導電線路層與第二導電線路層，所述第一導電線路層包括第一安裝部，所述第二導電線路層與所述第一安裝部對應部分開設有第一開口，所述第一電子元件安裝在所述第一安裝部，所述第一電子元件靠近第一導電線路層側的表面設有定位標記，所述定位標記與所述第一開口對應，并從所述第一開口顯露出,所述電路板結構還包括第二電子元件，所述第二導電線路層包括第二安裝部，所述第二電子元件安裝在所述第二安裝部上,所述電路板還包括第一防焊層及第二防焊層，所述第一防焊層形成在所述第一導電線路層上，所述第一防焊層開設有與所述第一安裝部對應的第二開口，所述第一安裝部從所述第二開口露出，所述第二防焊層形成在所述第二導電線路層上，所述第二防焊層開設有第三開口及第四開口，所述第三開口與所述第一開口對應，所述第一開口從所述第三開口露出，所述第四開口與所述第二安裝部對應，所述第二安裝部從所述第四開口露出,所述介電層采用不透明材料制成，所述介電層對應所述第一開口開設有通孔，所述通孔與所述第一開口及第三開口同軸設置。

2.如權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述第一導電線路層還包括定位部及圍繞所述定位部的環形凹槽，所述第一防焊層對應所述定位部開設有第五開口，所述第五開口的口徑大于所述環形凹槽內徑且小于所述環形凹槽的外徑。

3.一種電路板結構，包括電路板及第一電子元件，所述電路板包括介電層及位于所述介電層相背兩側的第一導電線路層與第二導電線路層，所述第一導電線路層包括第一安裝部，所述第二導電線路層與所述第一安裝部對應部分開設有第一開口，所述第一電子元件安裝在所述第一安裝部，所述第一電子元件靠近第一導電線路層側的表面設有定位標記，所述定位標記與所述第一開口對應，并從所述第一開口顯露出,所述電路板結構還包括第二電子元件，所述第二導電線路層包括第二安裝部，所述第二電子元件安裝在所述第二安裝部上,所述電路板還包括第一防焊層及第二防焊層，所述第一防焊層形成在所述第一導電線路層上，所述第一防焊層開設有與所述第一安裝部對應的第二開口，所述第一安裝部從所述第二開口露出，所述第二防焊層形成在所述第二導電線路層上，所述第二防焊層開設有第三開口及第四開口，所述第三開口與所述第一開口對應，所述第一開口從所述第三開口露出，所述第四開口與所述第二安裝部對應，所述第二安裝部從所述第四開口露出,所述介電層采用透明材料制成。

4.一種電路板結構制造方法，包括步驟：

提供一個基板，包括介電層及位于所述介電層相對兩側的第一銅箔層及第二銅箔層，所述介電層采用透明材料制成；

將所述第一銅箔層及第二銅箔層分別制成第一導電線路層及第二導電線路層，以制得電路板，所述第一導電線路層包括第一安裝部，所述第二導電線路層與所述第一安裝部對應部分開設有第一開口，所述第二導電線路層包括第二安裝部；

將所述電路板放置在一個具有涂層的載具上，部分涂層從所述第一開口及與所述第一開口對應的介電層顯露出；

以從所述第一開口及與所述第一開口對應的介電層顯露出的部分涂層作為定位點，將第一電子元件安裝到所述第一安裝部上，所述第一電子元件靠近第一導電線路層側的表面設有定位標記，所述定位標記與所述第一開口對應；

移除所述載具，并以從所述第一開口露出的定位標記作為定位點，在所述第二安裝部上安裝第二電子元件。

5.一種電路板結構制造方法，包括步驟：

提供一個基板，包括介電層及位于所述介電層相對兩側的第一銅箔層及第二銅箔層，所述介電層采用非透明材料制成；

將所述第一銅箔層及第二銅箔層分別制成第一導電線路層及第二導電線路層并在所述介電層形成通孔，以制得電路板，所述第一導電線路層包括第一安裝部，所述第二導電線路層與所述第一安裝部對應部分開設有第一開口，所述第一開口與所述通孔同軸設置，所述第一導電線路層還包括定位部及圍繞所述定位部的環形凹槽，所述第二導電線路層包括第二安裝部；

以所述定位部作為定位點在所述第一安裝部安裝第一電子元件，所述第一電子元件靠近第一導電線路層側的表面設有定位標記，所述定位標記與所述第一開口對應，并從所述第一開口顯露出；

以從所述第一開口露出的定位標記作為定位點，在所述第二安裝部上安裝第二電子元件。