[發明專利]電路板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 201410791262.4
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN105764234B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 鄭曉峰
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

本發明涉及一種電路板結構包括電路板及第一電子元件。所述電路板包括介電層及位于所述介電層相背兩側的第一導電線路層與第二導電線路層。所述第一導電線路層包括第一安裝部。所述第二導電線路層與所述第一安裝部對應部分開設有第一開口。所述第一電子元件安裝在所述第一安裝部。所述第一電子元件靠近第一導電線路層側設有定位標記。所述定位標記與所述第一開口對應，并從所述第一開口顯露出。本發明還涉及該電路板結構制作方法。

技術領域

本發明涉及一種電路板結構及其制作方法。

背景技術

電路板制作過程中的顯影蝕刻及表面貼裝技術(surface mounting technology,SMT)等制程需要對電路板進行精準定位。傳統做法在電路板正面、背面分別采用不同的定位標志分別定位電路板正面、背面上的零件，導致電路板正面、背面零件之間的位置對準精度不高。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種解決上述問題的電路板結構及其制造方法。

一種電路板結構包括電路板及第一電子元件。所述電路板包括介電層及位于所述介電層相背兩側的第一導電線路層與第二導電線路層。所述第一導電線路層包括第一安裝部。所述第二導電線路層與所述第一安裝部對應部分開設有第一開口。所述第一電子元件安裝在所述第一安裝部。所述第一電子元件靠近第一導電線路層側設有定位標記。所述定位標記與所述第一開口對應，并從所述第一開口顯露出。

一種電路板結構制造方法，包括步驟：提供一個基板，包括介電層及位于所述介電層相對兩側的第一銅箔層及第二銅箔層；將所述第一銅箔層及第二銅箔層分別制成第一導電線路層及第二導電線路層，所述第一導電線路層包括第一安裝部，所述第二導電線路層與所述第一安裝部對應部分開設有第一開口；在所述第一安裝部安裝第一電子元件，所述第一電子元件靠近第一導電線路層側設有定位標記，所述定位標記與所述第一開口對應，并從所述第一開口顯露出。

本發明提供的電路板結構，在電路板一側的電子元件底部設置定位標記，此定位標記從電路板另一側顯露出來，可作為電路板另一側電子元件安裝時的定位點，極大地提高了安裝在電路板不同面的零件之間的位置精確度。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的電路板結構的剖面示意圖。

圖2是本發明第一實施例提供的基板的剖面示意圖。

圖3是將圖2的第一銅箔層及第二銅箔層分別制成第一導電線路層及第二導電線路層后的剖面示意圖。

圖4是在圖3的第一導電線路層及第二導電線路層上分別形成第一防焊層及第二防焊層后的剖面示意圖。

圖5是在圖4的電路板放置在一個具有紅色涂層的載具上，并在第一導電線路層上安裝第一電子元件后的剖面示意圖。

圖6是本發明第二實施例的電路板結構的剖面示意圖。

圖7是本發明第二實施例提供的基板的剖面示意圖。

圖8是將圖7的第一銅箔層及第二銅箔層分別制成第一導電線路層及第二導電線路層后的剖面示意圖。

圖9是在圖8的第一導電線路層及第二導電線路層上分別形成第一防焊層及第二防焊層后的剖面示意圖。

圖10是在圖9的第一導電線路層上安裝第一電子元件后的剖面示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面結合具體實施方式及附圖，對本發明電路板結構及其制作方法作進一步說明。