[發明專利]監控多層電路板疊錯次序的方法

有效

• 申請號: 201410791011.6
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN104507276B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發明（設計）人: 徐學軍
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;G01R31/02;G01R27/02
• 代理公司: 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙) 44289
• 代理人: 謝芝柏

本發明提供一種監控多層板疊錯次序的方法。所述監控多層板疊錯次序的方法包括步驟一、提供一待檢測的多層電路板、一檢測電路導通的檢測裝置及外接電源，所述多層電路板包括工作電路板和在不同位置設有銅箔的檢測電路板；步驟二、在所述檢測電路板上鉆出多個深度不同的通孔；步驟三、將外接電源的兩端分別與所述檢測電路板兩端連接；步驟四、觀察所述檢測裝置與所述檢測電路板之間能否正常導通，從而判斷工作電路板疊放次序的情況，完成檢測后移除所述檢測電路板，不會對產品本身造成任何不良影響。本發明提供的監控多層板疊錯次序的方法具有快捷高效、方便直觀等優點，可以有效發現疊放錯誤的多層電路板，提高了產品質量，避免了不良品的流出。

技術領域

本發明涉及電路板檢測技術領域，特別地，涉及一種監控多層電路板疊錯次序的方法。

背景技術

隨著技術的發展和電子產品的更新換代，傳統的單、雙面印刷電路板已經不能滿足電子生產行業的需求，高密度、多層數的印刷電路板正逐漸成為電路板的發展趨勢。

一般來說，多層電路板是多個單層電路板通過壓合的方式結合形成，電路經由層層電路板傳導電信號，為了保證電信號的正常傳輸，各電路板之間的疊放順序必須準確，一旦出現錯誤，該多層電路板內部就會出現短路或斷路，從而影響電氣性能，嚴重的甚至會導致電子產品的損壞。加之現有企業多采用手動或半自動的操作模式，需要人工程序的參與，避免不了多放、少放或放錯電路板的情況，若不能及時發現將給生產企業帶來嚴重的負面影響和巨大的經濟損失。

現在行業內并沒有特別好的針對多層電路板疊錯次序的檢測方法，一般的人工檢測方法不僅耗時長、浪費人力、檢測效率低下，而且易對電路板本身產生損害。

發明內容

為了解決上述多層電路板在檢測疊放次序錯誤時效果差、效率低及易對電路板本身造成損害的技術問題，本發明提供一種快捷高效、方便直觀且不影響多層電路板本身性能的監控多層電路板疊錯次序的方法。

本發明提供了一種監控多層電路板疊錯次序的方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、提供一待檢測的多層電路板、一用于檢測電路導通的檢測裝置及外接電源；

所述多層電路板包括多個壓合結合的單層電路板，每一層電路板均包括已蝕刻好電路的工作電路板和設置于其一端的檢測電路板，兩個部分相互連接并構成同一塊完整的電路板；

所述檢測電路板包括設于其一側表面的銅箔，所述銅箔在每一層對應的位置均不同；

步驟二、對所述待檢測的多層電路板的檢測電路板進行控深鉆孔，鉆出多個深度不同的通孔；

步驟三、將外接電源的兩端分別與所述檢測電路板的兩端相連接；

步驟四、將所述檢測裝置插入所述檢測電路板上對應的通孔中，觀察所述檢測裝置與連接了外接電路的所述檢測電路板之間是否形成電路回路或是否出現電阻異常，從而判斷所述檢測電路板對應的多層電路板的疊放次序的情況。

在本發明提供的監控多層電路板疊錯次序的方法的一種較佳實施例中，所述步驟一中銅箔的位置固定，且各層銅箔的依次偏移設置，整體呈階梯狀。

在本發明提供的監控多層電路板疊錯次序的方法的一種較佳實施例中，所述步驟二中的通孔孔徑大小一致、間距相等且水平排列在所述檢測電路板，所述通孔貫穿所述檢測電路板設置；

其中，第一個通孔設于第一層檢測電路板上所述銅箔的一端，且貫穿第一、二層檢測電路板，后一個通孔依次比前一個通孔多貫穿一層電路板，直至最后一個通孔貫穿整個所述多層電路板。

在本發明提供的監控多層電路板疊錯次序的方法的一種較佳實施例中，在所述步驟三中，所述外接電源的一端連接于第一層所述檢測電路板上的銅箔，另一端連接于最后一層所述檢測電路板上的銅箔。