[發(fā)明專利]監(jiān)控多層電路板疊錯次序的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410791011.6
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN104507276B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐學(xué)軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;G01R31/02;G01R27/02
• 代理公司: 深圳市中原力和專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44289
• 代理人: 謝芝柏

1.一種監(jiān)控多層電路板疊錯次序的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

步驟一、提供一待檢測的多層電路板、一用于檢測電路導(dǎo)通的檢測裝置及外接電源；

所述多層電路板包括多個壓合結(jié)合的單層電路板，每一層電路板均包括已蝕刻好電路的工作電路板和設(shè)置于其一端的檢測電路板，兩個部分相互連接并構(gòu)成同一塊完整的電路板；

所述檢測電路板包括設(shè)于其一側(cè)表面的銅箔，所述銅箔在每一層對應(yīng)的位置均不同,在每一層中所述銅箔的位置固定，且各層銅箔的依次偏移設(shè)置，整體呈階梯狀；

步驟二、對所述待檢測的多層電路板的檢測電路板進(jìn)行控深鉆孔，鉆出多個深度不同的通孔，通孔孔徑大小一致、間距相等且水平排列在所述檢測電路板，所述通孔貫穿所述檢測電路板設(shè)置，第一個通孔設(shè)于第一層檢測電路板上所述銅箔的一端，且貫穿第一、二層檢測電路板，后一個通孔依次比前一個通孔多貫穿一層電路板，直至最后一個通孔貫穿整個所述多層電路板；

步驟三、將外接電源的兩端分別與所述檢測電路板的兩端相連接；

步驟四、所述檢測裝置包括多個長度依次增加的探測針頭、連接部和顯示燈，所述探測針頭與所述連接部垂直連接且設(shè)于所述連接部同一側(cè)，所述顯示燈設(shè)于所述連接部另一側(cè)，且兩端分別與設(shè)于所述連接部兩端的所述探測針頭電連接，所述探測針頭為導(dǎo)體，所述探測針頭的數(shù)量與所述通孔的數(shù)量相等，所述探測針頭的長度與其對應(yīng)的所述通孔的深度相等，將所述檢測裝置插入所述檢測電路板上對應(yīng)的通孔中，觀察所述檢測裝置與連接了外接電路的所述檢測電路板之間是否形成電路回路或是否出現(xiàn)電阻異常，從而判斷所述檢測電路板對應(yīng)的多層電路板的疊放次序的情況。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的監(jiān)控多層電路板疊錯次序的方法，其特征在于，在所述步驟三中，所述外接電源的一端連接于第一層所述檢測電路板上的銅箔，另一端連接于最后一層所述檢測電路板上的銅箔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的監(jiān)控多層電路板疊錯次序的方法，其特征在于，所述探測針頭的數(shù)量與所述通孔的數(shù)量相等，所述探測針頭的長度與其對應(yīng)的所述通孔的深度相等。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的監(jiān)控多層電路板疊錯次序的方法，其特征在于，所述連接部的材質(zhì)為絕緣墊木。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的監(jiān)控多層電路板疊錯次序的方法，其特征在于，在所述步驟四中：當(dāng)所述顯示燈亮起時，表明插入的探測針頭已導(dǎo)通各層銅箔并與外接電路形成電路回路，此時所述檢測電路板上的各層銅箔必定成階梯狀分布，表明其對應(yīng)的多層電路板疊放正確；當(dāng)所述顯示燈未亮?xí)r，表明插入的探測針頭沒有導(dǎo)通各層銅箔，此時所述檢測電路板上的各層銅箔沒有放在預(yù)定的正確位置，也表明其對應(yīng)的多層電路板出現(xiàn)疊放錯誤。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的監(jiān)控多層電路板疊錯次序的方法，其特征在于，所述檢測電路板與所述工作電路板為分離式設(shè)計(jì)，在完成檢測后，將所述檢測電路板與所述工作電路板進(jìn)行分離。