[發明專利]鰭式場效應晶體管、鰭結構及其制造方法在審
| 申請號: | 201410789715.X | 申請日: | 2014-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN105762186A | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發明(設計)人: | 李春龍;閆江;李俊峰;趙超 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京維澳專利代理有限公司 11252 | 代理人: | 黨麗;吳蘭柱 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 場效應 晶體管 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種鰭結構,其特征在于,包括:襯底上的鰭,所述鰭的上部的截面基本為矩形,所述鰭的下部的截面基本為梯形。
2.根據權利要求1所述的鰭結構,其特征在于,所述鰭的上部的高度范圍為30-40納米。
3.一種鰭式場效應晶體管,其特征在于,包括如權利要求1或2所述的鰭結構。
4.一種鰭結構的制造方法,其特征在于,包括:
提供半導體襯底;
在襯底上形成掩膜層;
在掩膜層的掩蔽下,進行襯底的第一刻蝕,以形成鰭的上部,所述鰭的上部的截面基本為矩形;
在掩膜層的掩蔽下,進行襯底的第二刻蝕,以形成鰭的下部,所述鰭的下部的截面基本為梯形。
5.根據權利要求4所述的制造方法,其特征在于,在襯底上形成第一掩膜的步驟包括:
在襯底上依次淀積第一硬掩膜層和非晶硅層;
圖案化非晶硅層;
以非晶硅層為掩蔽,圖案化第一硬掩膜層;
去除非晶硅層。
6.根據權利要求4所述的制造方法,其特征在于,襯底為硅襯底,進行第一刻蝕的步驟包括:采用RIE的刻蝕方法,采用SF6作為主刻蝕氣體,進行襯底的刻蝕,以形成鰭的上部,所述鰭的上部的截面基本為矩形。
7.根據權利要求4所述的制造方法,其特征在于,襯底為硅襯底,進行第二刻蝕的步驟包括:采用RIE的刻蝕方法,采用HBr和O2作為主刻蝕氣體,繼續進行襯底的刻蝕,以形成鰭的下部,所述鰭的下部的截面基本為梯形。
8.根據權利要求4所述的制造方法,其特征在于,所述鰭的上部的高度范圍為30-40納米。
9.一種鰭式場效應晶體管的制造方法,其特征在于,采用如權利要求4-8中任一項所述的方法形成的鰭結構。
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