[發(fā)明專利]封裝結構及其制法與承載件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410789533.2
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN105280780A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設計）人: 凌北卿;維維·克都塔;劉德忠
• 申請（專利權）人: 邱羅利士公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發(fā)明涉及一種封裝結構及制法，尤指一種發(fā)光式封裝結構及制法。

背景技術

隨著電子產業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產品在型態(tài)上趨于輕薄短小，在功能上則逐漸邁入高性能、高功能、高速度化的研發(fā)方向。其中，發(fā)光二極管(LightEmittingDiode,LED)因具有壽命長、體積小、高耐震性及耗電量低等優(yōu)點，所以廣泛地應用于照光需求的電子產品中，因此，于工業(yè)上、各種電子產品、生活家電的應用日趨普及。

圖1A至圖1B為揭示一種現(xiàn)有LED封裝件1的制法的剖面示意圖。該制法為先于一基板10上形成一反射杯11，且該反射杯11具有一開口110，再設置一LED組件12于該開口110中，之后利用多個如金線的導線120電性連接該LED組件12與該基板10，最后以具有熒光粉層的封裝膠體13包覆該LED組件12。

然，現(xiàn)有LED封裝件1的制法中，先進行電性連接制程，再形成該封裝膠體13，所以于進行電性連接制程時，由于該LED組件12的側面并無任何絕緣材質，因而僅能選擇打線作業(yè)(如形成該導線120)；若選擇使用導電膠，則導電膠容易溢流至該LED組件12的側面，使該LED組件12的正面(P極)與側面(N極)相電性導通，因而造成短路現(xiàn)象。

因此，現(xiàn)有LED封裝件1的導電組件的選擇種類受限，所以如何克服現(xiàn)有技術中的導電組件選擇受限的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發(fā)明內容

鑒于上述現(xiàn)有技術的缺失，本發(fā)明提供一種封裝結構及其制法與承載件，可選擇多種方式形成該導電組件。

本發(fā)明的封裝結構，其包括：至少一發(fā)光組件，其具有相對的非發(fā)光側與發(fā)光側、及相鄰該非發(fā)光側與該發(fā)光側的側面；包覆體，其直接覆蓋該發(fā)光組件的側面，使發(fā)光組件的發(fā)光側外露于該包覆體；多個導電部，其結合至該包覆體中，使該發(fā)光組件的側面與該導電部間的空間為部分該包覆體所充填；以及至少一導電組件，其設于該包覆體表面上并連結該發(fā)光組件與該些導電部。

本發(fā)明還提供一種封裝結構的制法，其包括：提供多個導電部與至少一發(fā)光組件，且該發(fā)光組件具有相對的非發(fā)光側與發(fā)光側、及相鄰該非發(fā)光側與該發(fā)光側的側面；以包覆體包覆該發(fā)光組件與該些導電部，且該包覆體直接覆蓋該發(fā)光組件的側面，使該發(fā)光組件的側面與該導電部間之間為該包覆體所充填，使發(fā)光組件的發(fā)光側與該些導電部外露于該包覆體；以及形成至少一導電組件于該包覆體表面，使該導電組件連結該發(fā)光組件與該些導電部。

本發(fā)明也提供一種承載件，其包括：至少一置放部；以及多個導電部，其與該置放部位于同一平面基準上，且該導電部的高度大于該置放部的高度。

由上可知，本發(fā)明的封裝結構及其制法，藉由先以包覆體覆蓋該發(fā)光組件的側面，使該發(fā)光組件的側面隔絕外界，再形成該導電組件，所以可選擇多種方式形成該導電組件，以克服現(xiàn)有技術中的導電組件選擇受限的問題。

附圖說明

圖1A至圖1B為現(xiàn)有LED封裝件的制法的剖面示意圖；

圖2A至圖2G為本發(fā)明的封裝結構的制法的剖面示意圖；其中，圖2B’為圖2B的上視示意圖，圖2D’為圖2D的另一實施例，圖2E’為圖2E的不同實施例，圖2G’與圖2G”為圖2G的不同實施例；

圖3A至圖3C為本發(fā)明的封裝結構的制法另一實施例的剖面示意圖；

圖4A至圖4C為本發(fā)明的封裝結構的制法另一實施例的剖面示意圖；其中，圖4C’為圖4C的另一實施例；

圖5A及圖5B為本發(fā)明的封裝結構另一實施例的剖面及上視示意圖；

圖6A至圖6D為本發(fā)明的封裝結構的制法另一實施例的剖面示意圖；

圖7A至圖7D為本發(fā)明的封裝結構的制法另一實施例的剖面示意圖；

圖8A及圖8B為本發(fā)明的封裝結構另一實施例的剖面及上視示意圖；以及

圖9為本發(fā)明的封裝結構另一實施例的剖面示意圖。

主要組件符號說明

1LED封裝件

10基板

11反射杯

110、202、500a開口

12LED組件

120、83導線

13封裝膠體

2、2’、2”封裝結構

20、80、90承載件

20’基材

20a第一側

20b第二側

200、300、400、400’、500、600、700、800、900導電部

200a上表面

400a斜面

201、301、801、901置放部