[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)及其制法與承載件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410789533.2
• 申請日: 2014-12-18
• 公開（公告）號: CN105280780A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 凌北卿;維維·克都塔;劉德忠
• 申請（專利權(quán)）人: 邱羅利士公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，包括：

一發(fā)光組件，其具有相對的非發(fā)光側(cè)與發(fā)光側(cè)、及相鄰該非發(fā)光側(cè)與該發(fā)光側(cè)的側(cè)面；

包覆體，其覆蓋該發(fā)光組件的側(cè)面，并使發(fā)光組件的發(fā)光側(cè)外露于該包覆體；以及

多個導(dǎo)電部，其結(jié)合至該包覆體中，使該發(fā)光組件的側(cè)面與該導(dǎo)電部間的空間為該包覆體所充填。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該封裝結(jié)構(gòu)還包括一具有置放部與該些導(dǎo)電部的承載件，供該發(fā)光組件以該非發(fā)光側(cè)設(shè)于該置放部上，且該包覆體形成于該置放部上，該些導(dǎo)電部的高度大于該置放部的高度。

3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該承載件還具有貫穿開口，以供該包覆體還形成于該開口中。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該開口形成于該置放部的周圍。

5.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電部與該發(fā)光組件的發(fā)光側(cè)等高。

6.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該發(fā)光組件的發(fā)光側(cè)與該包覆體等高。

7.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該發(fā)光組件的發(fā)光側(cè)高度與該包覆體等高或低于該包覆體高度。

8.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該封裝結(jié)構(gòu)還包括有一導(dǎo)電組件，用于電性連接該發(fā)光組件與該些導(dǎo)電部。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電組件為導(dǎo)電膠、導(dǎo)線或金屬線路。

10.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該封裝結(jié)構(gòu)還包括有熒光層，其形成于該發(fā)光組件的發(fā)光側(cè)上。

11.如權(quán)利要求10所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該封裝結(jié)構(gòu)還包括形成于該熒光層上的保護(hù)層或透光層。

12.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電部對應(yīng)于發(fā)光組件的一側(cè)為曲面或斜面。

13.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該發(fā)光組件具有多個電極，且該導(dǎo)電部具有相對的第一表面及第二表面，使該發(fā)光組件的電極電性連接至該導(dǎo)電部的第一表面或第二表面。

14.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，封裝結(jié)構(gòu)還包括一具有置放部與該些導(dǎo)電部的承載件，供該發(fā)光組件以該非發(fā)光側(cè)設(shè)于該置放部上，其中該置放部與部分該導(dǎo)電部連接，并與其余部分該導(dǎo)電部間隔一絕緣膠。

15.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征為，該導(dǎo)電部的高度不超過300μm。

16.一種封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該制法包括：

提供多個導(dǎo)電部與至少一發(fā)光組件，且該發(fā)光組件具有相對的非發(fā)光與發(fā)光側(cè)、及相鄰該非發(fā)光側(cè)與該發(fā)光側(cè)的側(cè)面；以及

以包覆體包覆該發(fā)光組件與該些導(dǎo)電部，且該包覆體覆蓋該發(fā)光組件的側(cè)面，使該發(fā)光組件的側(cè)面與該導(dǎo)電部間的空間為該包覆體所充填，并使發(fā)光組件的發(fā)光側(cè)與該些導(dǎo)電部外露于該包覆體。

17.如權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該制法還包括形成至少一導(dǎo)電組件以電性連接該發(fā)光組件與該些導(dǎo)電部。

18.如權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該制法還包括提供至少一具有置放部與該些導(dǎo)電部的承載件，令該發(fā)光組件設(shè)置于該置放部上，且供該包覆體形成于該置放部上，該些導(dǎo)電部的高度大于該置放部的高度。

19.如權(quán)利要求18所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該承載件的制程包括：

提供一具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)的基材；以及

移除該基材的第一側(cè)的部分材質(zhì)以形成該置放部，且該基材的第一側(cè)的未移除部分作為該導(dǎo)電部。

20.如權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該承載件的制程還包括由該基材的第一側(cè)貫穿至該第二側(cè)，以形成連通該第一側(cè)與第二側(cè)的開口。

21.如權(quán)利要求20所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該包覆體還形成于該開口中。

22.如權(quán)利要求20所述的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征為，該開口形成于該置放部的周圍。